[实用新型]一种LED封装结构及LED显示装置有效
| 申请号： | 202122372405.6 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN216213527U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 郑朝曦;吴学坚;郑世鹏;程寅山;周波;徐钊 | 申请（专利权）人： | 深圳市佑明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 曾文洪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
支架，设有沿所述支架的长度方向延伸的固定面；
LED芯片，设于所述固定面上；
荧光结构，覆盖所述LED芯片，所述荧光结构沿所述支架的长度方向设置于所述固定面上。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光结构的长度等于所述支架的长度，所述荧光结构的边缘的端面与所述支架的边缘的端面平齐。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光结构的长度小于所述支架的长度，所述支架的边缘的端面凸出所述荧光结构的边缘的端面。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光结构的背离所述支架的表面为平整表面。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光结构的形状为半球形或者类半球形。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的顶部设有电连接点，所述电连接点与所述支架之间通过连接导线电连接。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的底部设有连接触点，所述连接触点与所述支架的电连接件电连接。
8.如权利要求1至7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架的侧部设有焊盘。
9.如权利要求1至7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架的底部设有焊盘。
10.一种LED显示装置，其特征在于，包括多个权利要求1至9任一项所述的LED封装结构，多个所述LED封装结构电连接。
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