[实用新型]一种LED封装结构及LED显示装置

说明书

本实用新型提供了一种LED封装结构及LED显示装置，其中LED封装结构包括：支架，设有沿支架的长度方向延伸的固定面；LED芯片，设于固定面上；荧光结构，覆盖LED芯片，荧光结构沿支架的长度方向设置于固定面上；LED显示装置，包括多个上述的LED封装结构，多个LED封装结构电连接；通过采用上述技术方案：支架设有沿支架的长度方向延伸的固定面，即该固定面为平整表面，支架没有设置凸出固定面，LED芯片设在支架的固定面且对外发光时，LED芯片的光线不会被支架的凸出部分所遮挡，可以实现180°发光，即本实施例的设计扩大了LED芯片的出光角度；另外，荧光结构覆盖LED芯片，即LED芯片发出的光大部分射入荧光结构中，扩大了光线激发荧光物质的可能，提高光线激发效率。

技术领域

本实用新型涉及LED显示装置的技术领域，更具体地说，是涉及一种LED封装结构及LED显示装置。

背景技术

现有的LED封装结构包括呈杯状的支架、设置在支架上的LED芯片和设置在支架上且覆盖LED芯片的荧光胶，LED芯片发出的光会被支架的侧壁所遮挡，造成LED芯片的出光角度只有120°或者更小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构及LED显示装置，以解决现有技术中存在的LED封装结构出光角度小的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种LED封装结构，包括：

支架，设有沿所述支架的长度方向延伸的固定面；

LED芯片，设于所述固定面上；

荧光结构，覆盖所述LED芯片，所述荧光结构沿所述支架的长度方向设置于所述固定面上。

通过采用上述技术方案：

首先，支架设有沿支架的长度方向延伸的固定面，即该固定面为平整表面，支架没有设置凸出固定面，LED芯片设在支架的固定面且对外发光时，LED芯片的光线不会被支架的凸出部分所遮挡，可以实现180°发光，即本实施例的设计扩大了LED芯片的出光角度；

其次，荧光结构覆盖LED芯片，即LED芯片发出的光大部分射入荧光结构中，扩大了LED芯片的光线激发荧光结构中的荧光物质的可能，提高光线激发效率；

最后，荧光结构沿支架的长度方向设置于固定面上，扩大了荧光结构的覆盖面积，提高了光线激发范围。

在一个实施例中，所述荧光结构的长度等于所述支架的长度，所述荧光结构的边缘的端面与所述支架的边缘的端面平齐。

通过采用上述技术方案，荧光结构的长度方向与支架的长度方向平行，荧光结构与支架呈上下叠放，荧光结构的边缘与支架的边缘重合，且荧光结构的端面与支架的端面平齐，荧光结构覆盖支架的固定面，使得LED芯片在发光时的光线都可以射入荧光结构中；

另外，荧光结构的边缘的端面与支架的边缘的端面平齐也可以利于LED封装结构的加工，具体地，通过分割基板而获得单个支架，同时在基板上铺设多个LED芯片和荧光结构，再通过分割的方式获得多个LED封装结构，在分割时切割荧光结构和基板而获得边缘的端面平齐的荧光结构和支架，该设计利于LED封装结构的加工。

在一个实施例中，所述荧光结构的长度小于所述支架的长度，所述支架的边缘的端面凸出所述荧光结构的边缘的端面。

通过采用上述技术方案，荧光结构的长度方向与支架的长度方向平行，荧光结构与支架呈上下叠放，荧光结构的边缘与支架的边缘不重合，荧光结构设置于支架的固定面上，支架的边缘的端面凸出荧光结构的边缘的端面，利于在支架的边缘设置连接电路的焊盘。

在一个实施例中，所述荧光结构的背离所述支架的表面为平整表面。