[实用新型]清洗槽和清洗装置有效
申请号: | 202122377057.1 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN215955237U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 左国军;陈雷;李雄朋;邱瑞;饶相松;龚泽熙 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;王淑梅 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种清洗槽,其特征在于,包括:
槽体组件,所述槽体组件设有开口,内部具有腔体;
第一挡板,设于所述槽体组件的所述开口一侧,并遮挡部分所述开口;
第二挡板,设于所述槽体组件的所述开口一侧,与所述第一挡板相对设置,并遮挡部分所述开口;
盖板组件,设于所述槽体组件开口处,所述盖板组件能够开启或闭合,
其中,在所述盖板组件闭合时,所述盖板组件的至少部分位于所述第一挡板和所述第二挡板之间,以封闭所述开口。
2.根据权利要求1所述的清洗槽,其特征在于,所述盖板组件包括:
第一盖板和第二盖板,所述第一盖板和所述第二盖板能够开启或闭合,在所述第一盖板和所述第二盖板闭合时,所述第一盖板和所述第二盖板位于所述第一挡板和所述第二挡板之间;
第一转轴,可转动地安装于所述槽体组件,所述第一盖板设于所述第一转轴上;
第二转轴,可转动地安装于所述槽体组件,所述第二盖板设于所述第二转轴上;
驱动模块,与所述第一转轴和所述第二转轴驱动连接,用于通过所述第一转轴驱动所述第一盖板转动,还用于通过所述第二转轴驱动所述第二盖板转动。
3.根据权利要求2所述的清洗槽,其特征在于,
所述第一盖板朝向所述第二盖板一侧设置有第一压合部,第二盖板朝向所述第一盖板的一侧设置第二压合部,在所述第一盖板和所述第二盖板闭合时,所述第一压合部和所述第二压合部相叠设。
4.根据权利要求1所述的清洗槽,其特征在于,还包括:
冷凝部,设于所述盖板组件上,用于冷凝所述腔体内部蒸发的溶液;
导流部,设于所述冷凝部,用于导流所述蒸发的溶液。
5.根据权利要求2所述的清洗槽,其特征在于,
所述第一盖板朝向所述第一转轴的一侧设置有第一密封边,在所述第一盖板和所述第二盖板闭合时,所述第一密封边的至少部分位于所述腔体内部;
所述第二盖板朝向所述第二转轴的一侧设置有第二密封边,在所述第一盖板和所述第二盖板闭合时,所述第二密封边的至少部分位于所述腔体内部。
6.根据权利要求2所述的清洗槽,其特征在于,
所述第一盖板和所述第二盖板上分别设有凸沿,在所述第一盖板和所述第二盖板闭合时,所述凸沿的至少部分位于所述开口内部,所述凸沿用于覆盖所述第一盖板和所述第二盖板分别与所述第一挡板和所述第二挡板之间的间隙。
7.根据权利要求1所述的清洗槽,其特征在于,还包括:
进液管,所述第一挡板和所述第二挡板中的至少一个上,设置有多个通孔,所述进液管穿设于所述通孔。
8.根据权利要求1所述的清洗槽,其特征在于,所述槽体组件还包括:
第一槽体,所述第一槽体设置有清洗腔;
第二槽体,所述第二槽体设置有所述开口,所述第一槽体设于所述第二槽体内,所述第一槽体的侧壁低于所述第二槽体的侧壁,所述第一槽体的侧壁与所述第二槽体的侧壁相间隔,形成集液腔;
所述清洗腔和所述集液腔构成所述腔体。
9.根据权利要求1所述的清洗槽,其特征在于,所述槽体组件还包括:
载具,位于所述腔体内;
支撑架,架设于所述开口上方,部分所述支撑架位于所述腔体内,所述支撑架用于支撑所述载具;
所述盖板组件上设置有避让孔,在所述盖板组件闭合时,所述支撑架通过所述避让孔穿过所述盖板组件
调平结构,设于所述支撑架,所述调平结构用于所述支撑架的调平。
10.一种清洗装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至9中任一项所述的清洗槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造