[实用新型]清洗槽和清洗装置有效
申请号: | 202122377057.1 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN215955237U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 左国军;陈雷;李雄朋;邱瑞;饶相松;龚泽熙 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;王淑梅 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
本实用新型提出了一种清洗槽和清洗设备,其中,清洗槽包括:槽体组件,槽体组件设有开口,内部具有腔体;第一挡板,设于槽体组件的开口一侧,并遮挡部分开口;第二挡板,设于槽体组件的开口一侧,与第一挡板相对设置,并遮挡部分开口;盖板组件,设于槽体组件开口处,盖板组件能够开启或闭合,其中,在盖板组件闭合时,盖板组件的至少部分位于第一挡板和第二挡板之间,以关闭开口。本实用新型提出的清洗槽,第一挡板和第二挡板可以针对槽体组件的结构,将结构复杂,无法设置可开合盖体组件的部分进行遮挡,增强第一挡板和盖板组件之间的密封性,增强第二挡板和盖板组件之间的密封性,减少了清洗槽开口处的缝隙,减少清洗液的蒸发量,节约成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体而言涉及一种清洗槽和一种清洗装置。
背景技术
在半导体行业,晶圆湿法清洗设备中,晶圆清洗槽往往会忽略药液利用率的问题。在有高温要求的工艺中,药液会从槽体的挥发出去,被设备内部抽风带走,实际上是造成了一种药液浪费,也是成本的浪费。
实用新型内容
本实用新型旨在解决或改善现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的第一方面提出了一种清洗槽。
本实用新型的第二方面提出了一种清洗装置。
有鉴于此,根据本实用新型的第一方面,本实用新型提出了一种清洗槽,包括:槽体组件,槽体组件设有开口,内部具有腔体;第一挡板,设于槽体组件的开口一侧,并遮挡部分开口;第二挡板,设于槽体组件的开口一侧,与第一挡板相对设置,并遮挡部分开口;盖板组件,设于槽体组件开口处,盖板组件能够开启或闭合,其中,在盖板组件闭合时,盖板组件的至少部分位于第一挡板和第二挡板之间,以封闭开口。
本实用新型提出的清洗槽,包括槽体组件、第一挡板、第二挡板和盖板组件,槽体组件包括有腔体和与腔体相连通的开口,第一挡板、第二挡板和盖板组件遮挡在开口处,并且盖板组件开启时,使得开口打开,以向腔体内放置半导体材料,在盖板组件闭合时,使得开口关闭,减少半导体元件在清洗时,清洗液的蒸发量,节约成本。
并且,开口处设置的第一挡板、第二挡板和盖板组件形成三段式结构,而第一挡板和第二挡板无需设置成可开合的状态,并且,可以针对槽体组件的结构,将结构复杂,无法设置可开合盖体组件的部分,通过第一挡板和第二挡板遮挡,所以可以增强第一挡板和盖板组件之间的密封性,以及增强第二挡板和盖板组件之间的密封性,进而减少了清洗槽开口处的缝隙,进一步减少半导体元件在清洗时,清洗液的蒸发量,节约成本。
另外,根据本实用新型提供的上述技术方案中的清洗槽,还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案的基础上,进一步地,盖板组件包括:第一盖板和第二盖板,第一盖板和第二盖板能够开启或闭合,在第一盖板和第二盖板闭合时,第一盖板和第二盖板位于第一挡板和第二挡板之间;第一转轴,可转动地安装于槽体组件,第一盖板设于第一转轴上;第二转轴,可转动地安装于槽体组件,第二盖板设于第二转轴上;驱动模块,与第一转轴和第二转轴驱动连接,用于通过第一转轴驱动第一盖板转动,还用于通过第二转轴驱动第二盖板转动;驱动模块,驱动模块,与第一转轴和第二转轴驱动连接,用于通过第一转轴驱动第一盖板转动,还用于通过第二转轴驱动第二盖板转动。
在该技术方案中,盖板组件包括第一盖板、第二盖板、第一转轴和第二转轴,盖板组件成两扇的形式,进行对开,从而降低盖板组件开启时所需要的空间,便于清洗槽的安放。
盖板组件还包括驱动模块,可以驱动第一转轴和第二转轴转动,从而带动第一盖板和第二盖板开启或闭合,进而实现了第一盖板和第二盖板的自动化开启,节省人力。
具体地,第一盖板的转动角度小于180度;第二驱动件第二盖板的转动角度小于180度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造