[实用新型]自动去除晶粒设备

权利要求书

1.一种自动去除晶粒设备，其特征在于：包括有机架、控制箱、检修平台、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置；该机架上设置有Y轴驱动机构，该Y轴驱动机构上设置有X轴驱动机构，X轴驱动机构由Y轴驱动机构带动而沿Y轴来回移动；该控制箱设置于机架上，控制箱连接前述Y轴驱动机构和X轴驱动机构；该检修平台设置于X轴驱动机构上并由X轴驱动机构带动沿X轴来回移动；CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均设置于机架上并位于检修平台的上方，CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均连接控制箱。

2.根据权利要求1所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述机架上具有工作台，前述Y轴驱动机构设置于工作台上，该工作台上设置有龙门架，该CCD检测装置和镭射装置设置于龙门架上，该晶粒吸取装置设置于龙门架上并位于镭射装置的侧旁。

3.根据权利要求2所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述镭射装置包括有主机、镭射头和第二驱动机构，该主机固定于龙门架上并连接控制箱，该镭射头可上下活动地设置于龙门架上，镭射头与主机连接，该第二驱动机构设置于龙门架上并带动镭射头上下来回活动，第二驱动机构连接控制箱。

4.根据权利要求3所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述第二驱动机构为电机驱动机构。

5.根据权利要求1所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述Y轴驱动机构和X轴驱动机构均为电机通过丝杆带动滑座活动的结构形式。

6.根据权利要求1所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述检修平台为陶瓷材质。

7.根据权利要求1所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述CCD检测装置包括有CCD和带动CCD上下来回活动的第一驱动机构，该CCD和第一驱动机构均连接控制箱。

8.根据权利要求7所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述第一驱动机构为电机驱动机构。

9.根据权利要求1所述的自动去除晶粒设备，其特征在于：所述晶粒吸取装置为鼓风机。