[实用新型]自动去除晶粒设备

说明书

本实用新型公开一种自动去除晶粒设备，包括有机架、控制箱、检修平台、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置；该控制箱连接Y轴驱动机构和X轴驱动机构；该检修平台设置于X轴驱动机构上并由X轴驱动机构带动沿X轴来回移动；CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均设置于机架上并位于检修平台的上方，CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均连接控制箱。通过设置CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置于检修平台的上方，配合设置控制箱连接并控制X轴驱动机构、Y轴驱动机构、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置，能够将晶粒快速准确地单个去除，用机器代替手工，操作简单，降低人工成本，给生产带来便利。

技术领域

本实用新型涉及去除晶粒设备领域技术，尤其是指一种自动去除晶粒设备。

背景技术

现有技术中，在手动焊接时会出现有些晶粒焊接失败的情况，一般都是需要用人工手动地单个去除，晶粒的平均直径通常在0.015～0.25mm范围内，由于晶粒很小，所以人工无法快速准确地单个去除，并且人工去除难度大，增加人工成本，给生产带来不便。因此，有必要研究一种方法以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动去除晶粒设备，其能有效解决焊接晶粒失败后人工手动单个去除晶粒存在的无法快速准确、难度大以及人工成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种自动去除晶粒设备，包括有机架、控制箱、检修平台、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置；该机架上设置有Y轴驱动机构，该Y轴驱动机构上设置有X轴驱动机构，X轴驱动机构由Y轴驱动机构带动而沿Y轴来回移动；该控制箱设置于机架上，控制箱连接前述Y轴驱动机构和X轴驱动机构；该检修平台设置于X轴驱动机构上并由X轴驱动机构带动沿X轴来回移动；CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均设置于机架上并位于检修平台的上方，CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均连接控制箱。

作为一种优选方案，所述机架上具有工作台，前述Y轴驱动机构设置于工作台上，该工作台上设置有龙门架，该CCD检测装置和镭射装置设置于龙门架上，该晶粒吸取装置设置于龙门架上并位于镭射装置的侧旁。

作为一种优选方案，所述镭射装置包括有主机、镭射头和第二驱动机构，该主机固定于龙门架上并连接控制箱，该镭射头可上下活动地设置于龙门架上，镭射头与主机连接，该第二驱动机构设置于龙门架上并带动镭射头上下来回活动，第二驱动机构连接控制箱。

作为一种优选方案，所述第二驱动机构为电机驱动机构。

作为一种优选方案，所述Y轴驱动机构和X轴驱动机构均为电机通过丝杆带动滑座活动的结构形式。

作为一种优选方案，所述检修平台为陶瓷材质。

作为一种优选方案，所述CCD检测装置包括有CCD和带动CCD上下来回活动的第一驱动机构，该CCD和第一驱动机构均连接控制箱。

作为一种优选方案，所述第一驱动机构为电机驱动机构。

作为一种优选方案，所述晶粒吸取装置为鼓风机。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置于检修平台的上方，配合设置控制箱连接并控制X轴驱动机构、Y轴驱动机构、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置，能够将晶粒快速准确地单个去除，用机器代替手工，操作简单，降低人工成本，给生产带来便利。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；