[实用新型]一种铜箔清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种铜箔清洗装置，涉及铜箔生产领域，包括清洗水池，所述清洗水池前侧设有第一工作座，第一工作座上设有用于输送铜箔的输送机构，第一工作座上设有形状为“n”型的刮水架，刮水架位于输送机构的后方，刮水架内设有上固定座，上固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，上固定座向下倾斜，上固定座前侧横向成型有上固定凸板，上固定凸板下设有对铜箔表面的水珠刮落的上刮水板，上刮水板具有弹性，刮水架前侧焊有上限位架，通过上刮水板与第一弹簧，使得铜箔在通过输送机构输送出清洗水池后，通过第一弹簧的弹性，使上刮水板底面紧贴铜箔表面，从而在输送机构的输送下，将铜箔表面的水珠刮落，提高后续的烘干速度。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产领域，尤其是涉及一种铜箔清洗装置。

背景技术

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，广泛应用在工业用计算机、通讯设备、民用电视机、录像机、汽车用电子部件等设备上，铜箔(Copperfoil)是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，拥有较宽的温度使用范围，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽效果，现有技术中铜箔在线加工过程中，会有部分加工污垢残留在铜箔表面，因此需要清洗装置进行清洗，清洗后再进行烘干，但是目前铜箔清洗都是直接输送至清洗水池内进行清洗，导致铜箔出清洗水池后，上下两面都留下大量的水珠，但是现有技术中都是带着水珠直接进行烘干，造成烘干时间过长，效率较低，因此需要一种可将铜箔出清洗水池后的水珠进行处理的铜箔清洗装置来解决该技术问题。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种铜箔清洗装置，包括清洗水池，所述清洗水池前侧设有第一工作座，第一工作座上设有用于输送铜箔的输送机构，第一工作座上设有形状为“n”型的刮水架，刮水架位于输送机构的后方，刮水架内设有上固定座，上固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，上固定座向下倾斜，上固定座前侧横向成型有上固定凸板，上固定凸板下设有对铜箔表面的水珠刮落的上刮水板，上刮水板具有弹性，刮水架前侧焊有上限位架，上限位架位于上刮水板上方，上限位架底面设有第一弹簧，第一弹簧底面与上固定凸板顶面连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述刮水架左右两端钻有连通刮水架内部的第一转孔，上固定座左右两端横向设有与第一转孔转动配合的第一转轴，上固定凸板上开有第一固定孔，第一弹簧下端穿过第一固定孔并与第一固定孔螺纹配合，上限位架底面竖直焊有第一固定筒，第一弹簧上端穿过第一固定筒的内筒并与第一固定筒的内筒螺纹配合，上刮水板的材料为塑料，上刮水板通过螺丝固定在上固定凸板下，上刮水板的前侧为斜面，且斜面朝上。

作为本实用新型进一步的方案：刮水架内设有下固定座，下固定座位于上固定座下方，下固定座左右两侧与刮水架内左右两侧转动配合，下固定座向上倾斜，并与上固定座相对称，下固定座前侧横向成型有下固定凸板，下固定凸板上设有对铜箔背面的水珠刮落的下刮水板，下刮水板具有弹性，刮水架内焊有下限位架，上限位架位于下刮水板下方，下限位架顶面设有第二弹簧，第二弹簧底面与下固定凸板底面连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述刮水架左右两端钻有连通刮水架内部的第二转孔，第二转孔位于第一转孔下方，下固定座左右两端横向设有与第二转孔转动配合的第二转轴，下固定凸板下开有第二固定孔，第二弹簧上端穿过第二固定孔并与第二固定孔螺纹配合，下限位架底面竖直焊有第二固定筒，第二弹簧下端穿过第二固定筒的内筒并与第二固定筒的内筒螺纹配合，下刮水板的材料为塑料，下刮水板通过螺丝固定在下固定凸板上，下刮水板的前侧为斜面，且斜面朝下并与上刮水板相对称。