[实用新型]一种银镜膜层结构

说明书

本实用新型公开了一种银镜膜层结构，在电流扩展层上方依次设置有第一镍钒合金层、银层和合金复合层，所述合金复合层包括交替排列的镍钒合金和钛钨合金；由于银的物理化性质较为稳定，能够提供良好的导热、导电性能，并且由于银的反射率高，能够增加银镜膜层的反射率和可靠性；合金复合层中包括镍钒合金和钛钨合金层能够减少膜层间的应力，从而提高银镜膜层结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种银镜膜层结构。

背景技术

氮化镓基发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有功能损耗低、寿命长、可靠性好等优点，被广泛应用于信号灯、背光源显示、汽车照明及室内照明等领域。

随着大功率高光效LED的普及和应用，倒装产品(Filp Chip)具有更广阔的应用市场、应用价值更高。目前LED芯片中倒装产品做SMD支架验证性能时，芯粒表面上银镜膜层存在不同程度断裂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种稳定且可靠性强的银镜膜层结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种银镜膜层结构，包括第一镍钒合金层、银层和合金复合层；

所述第一镍钒合金层位于电流扩展层上方；

所述银层位于所述第一镍钒合金层上方；

所述合金复合层位于所述银层上方，所述合金复合层包括交替排列的镍钒合金和钛钨合金。

进一步地，所述银层包括纯度为99.99％的第一银层，所述第一银层位于所述第一镍钒合金层上方，且厚度为200-300埃米。

进一步地，所述银层还包括纯度为99.99％的第二银层，所述第二银层位于所述第一银层上方，且厚度为1500-1700埃米。

进一步地，所述合金复合层包括依次层叠的第二镍钒合金层、第一钛钨合金层、第三镍钒合金层和第二钛钨合金层。

进一步地，纯度均为99.999％且镍钒重量比均为93：7的所述第二镍钒合金层和所述第三镍钒合金层的厚度均为450-550埃米。

进一步地，纯度均为99.999％且钛钨重量比均为90：10的所述第一钛钨合金层和所述第二钛钨合金层的厚度均为1900-2100埃米。

进一步地，纯度为99.999％且镍钒重量比为93：7的所述第一镍钒合金层的厚度为10-20埃米。

进一步地，所述电流扩展层的厚度为850-950埃米。

本实用新型的有益效果在于：在电流扩展层上方依次设置有第一镍钒合金层、银层和合金复合层，所述合金复合层包括交替排列的镍钒合金和钛钨合金；由于银的物理化性质较为稳定，能够提供良好的导热、导电性能，并且由于银的反射率高，能够增加银镜膜层的反射率和可靠性；合金复合层中包括镍钒合金和钛钨合金层能够减少膜层间的应力，从而提高银镜膜层结构的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的一种银镜膜层结构的示意图；

图2为本实用新型的一种银镜膜层结构对应的LED芯粒示意图；

图3为现有技术中银镜回流焊后断裂的芯粒示意图；

图4为本实用新型的一种银镜膜层结构的银镜回流焊后正常的芯粒示意图；

标号说明：

1、第一镍钒合金层；2、第一银层；3、第二银层；4、第二镍钒合金层；5、第一钛钨合金层；6、第三镍钒合金层；7、第二钛钨合金层；8、电流扩展层。

具体实施方式