[实用新型]一种SiC金属器件电极键合结构

说明书

本实用新型公开一种SiC金属器件电极键合结构，在金属壳体内与贴片板并排设置一打线焊盘，该打线焊盘与金属壳体及贴片板绝缘，芯片正极引出金线水平接到打线焊盘上，打线焊盘下端立设导电柱子，该导电柱子与悬空设置的正极引脚连接；采用了上述方案后，本实用新型通过设置与贴片板并排的打线焊盘，将金线水平地打到不悬空的打线焊盘上，极大的降低了打线的工艺难度也避免出现打线异常。

技术领域

本实用新型涉及一种金属壳体的SiC器件。

背景技术

标准金属器件打线结构如图1、2所示，芯片2`设置在金属壳体1`内的贴片板上，芯片2`负极通过贴片板并经导电柱引到负极引脚6`上，芯片2`正极通地两根铝线3`与正极引脚5`相连，正极引脚5`与金属壳体1`间设绝缘套，为与作为负极的金属壳体1`及贴片绝缘，正极引脚5`打线焊盘4`呈悬空状态，铝线3`在打线过程中不着力，容易产生打线异常；同时铝线3`呈三维的弧线设置，对打线制具及工艺要求较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于打线的SiC器件电极键合结构。

为达成上述目的，本实用新型一种SiC金属器件电极键合结构，芯片设在器件金属壳体内的贴片板上，金属壳体上设有器件引脚芯片负极通过贴片板及一导电柱与负极引脚连接，其中，在金属壳体内与贴片板并排设置一打线焊盘，该打线焊盘与金属壳体及贴片板绝缘，芯片正极引出金线水平接到打线焊盘上，打线焊盘下端立设导电柱子，该导电柱子与悬空设置的正极引脚连接

采用了上述方案后，本实用新型在不改变器件尺寸及引脚位置的前提下，通过设置与贴片板并排的打线焊盘，将金线水平地打到不悬空的打线焊盘上，极大的降低了打线的工艺难度也避免出现打线异常。

附图说明

图1为现有技术方案结构示意图；

图2为技术方案A-A结构剖图；

图3为本实用新型结构示意图；

图4为本实用新型A-A结构剖图。

标号说明：

1、金属壳体；2、芯片；3、铝线；4、正极引脚连接座；5、正极引脚；6、负极引脚；7、贴片板；8、打线焊盘；9、导电柱子。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图3以及图4，本实用新型一种SiC金属器件电极键合结构，包括金属壳体1、芯片2、铝线3、正极引脚5、负极引脚6、贴片板7、打线焊盘8、导电柱子9。芯片2设在器件金属壳体1内的贴片板7上，芯片2负极通过贴片板7及一导电柱与负极引脚连接，在金属壳体1内与贴片板7并排设置一打线焊盘8，该打线焊盘8与金属壳体1及贴片板7绝缘，芯片2正极引出2根金线水平接到打线焊盘8上，打线焊盘8下端立设导电柱子9，该导电柱子9与悬空设置的正极引脚5的正极引脚连接座4、连接。

本实用新型简单地在贴片板加入了打线焊盘，解决了现有技术中需要悬空打线的技术问题，而对标准金属器件而言，其较小的尺寸限定了人们对内部总构的调整，弧线性+悬空打线成为人们的认知习惯，本实用新型用水平打线+非悬空打线打破了人们的这一认知。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效形状或结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。