[实用新型]一种芯片组装模组、射频组件及电子设备有效
| 申请号： | 202122383134.4 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN216213432U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 倪丝路;刘宗源 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K1/18;H04B1/38 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 阳方玉 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组装 模组 射频 组件 电子设备 | ||
1.一种芯片组装模组，其特征在于，包括：
基板；
设于所述基板上的芯片模块，所述芯片模块包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线；
设于所述基板上的晶体管模块，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离小于5cm。
2.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述芯片模块为射频芯片，所述射频芯片包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线。
3.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
4.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离范围为1cm-5cm。
5.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述晶体管模块与所述芯片模块位于所述基板的同一侧。
6.如权利要求1所述的芯片组装模组，其特征在于，所述芯片组装模组还包括：
设于所述基板上的直流转换模块，所述直流转换模块与所述芯片模块连接，用于为所述芯片模块供电。
7.如权利要求6所述的芯片组装模组，其特征在于，所述直流转换模块包括：
输入整流滤波单元，用于接入输入电压，并对所述输入电压进行整流和滤波处理；
电压转换单元，与所述输入整流滤波单元连接，用于对输入的电压进行电压转换处理；以及
输出滤波单元，与所述电压转换单元连接，用于对所述电压转换单元输出的电压进行滤波处理。
8.如权利要求6所述的芯片组装模组，其特征在于，所述直流转换模块与所述芯片模块之间的距离小于5cm。
9.一种射频组件，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯片组装模组。
10.一种电子设备，包括处理器，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯片组装模组。
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