[实用新型]一种芯片组装模组、射频组件及电子设备

说明书

本申请属于电路技术领域，提供了一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，芯片组装模组包括：基板、芯片模块以及晶体管模块；其中，芯片模块设于基板上，芯片模块包括多个功能引脚，晶体管模块设于基板上，晶体管模块与芯片模块之间的距离小于5cm，通过将芯片模块的每个功能引脚均接入信号线，屏蔽掉无用的悬空引脚，避免晶体管模块在工作中产生的信号干扰对芯片模块的工作产生干扰，解决了由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。

技术领域

本申请属于电路技术领域，尤其涉及一种芯片组装模组、射频组件及电子设备。

背景技术

模组模块是指由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可以用来组成具完整功能之系统、设备或者程序，具有相同的制程或者逻辑，更改其组成组件可调适其功能或用途的组件的总称；模组模块是进行二次开发的关键零件之一，具备完整独立的扫描功能，可以嵌入到手机、电脑、打印机、流水线等各行各业的设备中。

但是，在现有技术中，芯片模组在整机上应用时，其周围含有开关管或直流变换器(DC-DC converter，DC-DC)等功能器件，由于体积限制，这些功能器件在工作中可能会产生干扰信号影响芯片模组的某些性能，例如，引起整机干扰导致射频边带参数超标等问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，旨在解决由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。

本申请实施例的第一方面提了一种芯片组装模组，包括：

基板；

设于所述基板上的芯片模块，所述芯片模块包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线；

设于所述基板上的晶体管模块，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离小于5cm。

可选的，所述芯片模块为射频芯片，所述射频芯片包括多个功能引脚，每个功能引脚均接入信号线。

可选的，所述基板为印刷电路板。

可选的，所述晶体管模块与所述芯片模块之间的距离范围为1cm-5cm。

可选的，所述晶体管模块与所述芯片模块位于所述基板的同一侧。

可选的，所述芯片组装模组还包括：

设于所述基板上的直流转换模块，所述直流转换模块与所述芯片模块连接，用于为所述芯片模块供电。

可选的，所述直流转换模块包括：

输入整流滤波单元，用于接入输入电压，并对所述输入电压进行整流和滤波处理；

电压转换单元，与所述输入整流滤波单元连接，用于对输入的电压进行电压转换处理；以及

输出滤波单元，与所述电压转换单元连接，用于对所述电压转换单元输出的电压进行滤波处理。

可选的，所述直流转换模块与所述芯片模块之间的距离小于5cm。

本申请实施例的第二方面提了一种射频组件，包括如上述任意一项所述的芯片组装模组。

本申请实施例的第三方面提了一种电子设备，包括处理器，以及如上述任意一项所述的芯片组装模组。

本申请实施例提供了一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，芯片组装模组包括：基板、芯片模块以及晶体管模块；其中所述芯片模块设于所述基板上，所述芯片模块包括多个功能引脚，晶体管模块设于基板上，晶体管模块与芯片模块之间的距离小于5cm，通过将芯片模块的每个功能引脚均接入信号线，屏蔽掉无用的悬空引脚，避免晶体管模块在工作中产生的信号干扰对芯片模块的工作产生干扰，解决了由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。

附图说明