[实用新型]电路板层压装置有效
| 申请号： | 202122391351.8 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN216391575U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 潘兵;孙佳柯;相兴兴 | 申请（专利权）人： | 江西红森科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 层压 装置 | ||
1.一种电路板层压装置，其特征在于，包括底座及热压模组，所述热压模组包括驱动装置、连接于驱动装置上的固定板、连接于固定板底部的导热板、加热装置、连接于加热装置和导热板的伸缩管，所述驱动装置在竖直方向带动导热板运动，使导热板下压到底座上或者是向上远离底座。
2.如权利要求1所述的电路板层压装置，其特征在于：所述伸缩管为铝伸缩管。
3.如权利要求1所述的电路板层压装置，其特征在于：所述导热板包括导热层及贴合安装于导热层上的连接层，所述连接层固定在固定板上，所述导热层朝向连接层的侧面设有密集分布的凹槽，凹槽与凹槽之间形成连接筋，所述连接层固定安装于导热层上，连接层密封凹槽的槽口，进而使连接层与凹槽之间形成微导热空间。
4.如权利要求3所述的电路板层压装置，其特征在于：所述连接筋上设有通孔，所述通孔连通相邻的两微导热空间。
5.如权利要求4所述的电路板层压装置，其特征在于：所述加热装置通过伸缩管连接到最外围的微导热空间。
6.如权利要求5所述的电路板层压装置，其特征在于：所述伸缩管至少包括一进气管和一出气管。
7.如权利要求6所述的电路板层压装置，其特征在于：所述加热装置还包括一气泵及系统控制器，所述加热装置、进气管、导热板、出气管呈环形连接。
8.如权利要求3所述的电路板层压装置，其特征在于：所述凹槽的槽内空间截面呈六边形设置。
9.如权利要求3所述的电路板层压装置，其特征在于：所述凹槽的槽内空间截面为圆形、方形或三角形中的一种。
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