[实用新型]电路板层压装置有效

专利信息
申请号: 202122391351.8 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN216391575U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 潘兵;孙佳柯;相兴兴 申请(专利权)人: 江西红森科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 范小凤
地址: 343100 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 电路板 层压 装置
【说明书】:

一种电路板层压装置,包括底座及热压模组,所述热压模组包括驱动装置、连接于驱动装置上的固定板、连接于固定板底部的导热板、加热装置、连接于加热装置和导热板的伸缩管,所述驱动装置在竖直方向带动导热板运动,使导热板下压到底座上的子板或者是向上远离底座。通过热空气在导热板内流动,保证压板时,受热均匀,提高电路板品质,并且导热板内设有连接筋,保证压板强度,实用性强,具有较强的推广意义。

技术领域

实用新型涉及一种生产设备,尤其涉及一种电路板层压装置。

背景技术

印制线路板,简称印制板或电路板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。

而压板是电路板生产的重要工序,通过压板工序,使电路板上的多个子板连接在一起,形成一整体,然而,在现有技术中,电路板在压板过程中容易出现受热不均的问题,影响压板质量,进而影响电路板的品质。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种电路板层压装置。

一种电路板层压装置,包括底座及热压模组,所述热压模组包括驱动装置、连接于驱动装置上的固定板、连接于固定板底部的导热板、加热装置、连接于加热装置和导热板的伸缩管,所述驱动装置在竖直方向带动导热板运动,使导热板下压到底座上的子板或者是向上远离底座。

进一步地,所述伸缩管为铝伸缩管。

进一步地,所述导热板包括导热层及贴合安装于导热层上的连接层,所述连接层固定在固定板上,所述导热层朝向连接层的侧面设有密集分布的凹槽,凹槽与凹槽之间形成连接筋,所述连接层固定安装于导热层上,连接层密封凹槽的槽口,进而使连接层与凹槽之间形成微导热空间。

进一步地,所述连接筋上设有通孔,所述通孔连通相邻的两微导热空间。

进一步地,所述加热装置通过伸缩管连接到最外围的微导热空间。

进一步地,所述伸缩管至少包括一进气管和一出气管。

进一步地,所述加热装置还包括一气泵及系统控制器,所述加热装置、进气管、导热板、出气管呈环形连接。

进一步地,所述凹槽的槽内空间截面呈六边形设置。

进一步地,所述凹槽的槽内空间截面为圆形、方形或三角形中的一种。

本实用新型的有益效果在于,通过热空气在导热板内流动,保证压板时,受热均匀,提高电路板品质,并且导热板内设有连接筋,保证压板强度,实用性强,具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型电路板层压装置的结构示意图。

图2为图1所示电路板层压装置的导热板的俯视图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对实用新型进行进一步详细说明。

如图1至图2所示,本实用新型提供一种电路板层压装置,用于对堆叠后的子板进行热压,使子板之间连接成一整体,所述电路板层压装置包括底座10及热压模组,所述热压模组包括驱动装置20、连接于驱动装置20上的固定板30、连接于固定板30底部的导热板40、加热装置50、连接于加热装置50和导热板40的伸缩管60,所述驱动装置20在竖直方向带动导热板40运动,使导热板40下压到底座10上的子板或者是向上远离底座10。

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