[实用新型]内绝缘封装预防残胶的功率器件

说明书

内绝缘封装预防残胶的功率器件。涉及一种集成电路芯片，尤其涉及内绝缘封装预防残胶的功率器件的结构改进。提供了一种加工简便、预防残胶出现，保证产品散热性的内绝缘封装预防残胶的功率器件。包括依次连接的铜框架一、陶瓷层、铜框架二和芯片；铜框架二上设有若干用于提高绝缘性的豁口，以防止因四个豁口处塑封体太薄而产生的电性干扰情况。豁口内设有与陶瓷层固定连接的铜垫块，铜垫块的厚度与铜框架二的厚度相等。本案通过在豁口处间隔设置铜垫块，使塑封时上模腔能够压紧四个垫块，从而解决在塑封过程中出现产品背面散热片和塑封模腔无法贴合，导致背面有残胶存在，影响产品散热性的问题。本案结构紧凑、改进成本低、易操作。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路芯片，尤其涉及内绝缘封装预防残胶的功率器件的结构改进。

背景技术

功率器件单管产品在实际应用中，在散热要求高的场合，会要求分立器件背面贴装散热器，然后，为了保证高压环境中的功率器件的绝缘性能，需要在制造过程中采用绝缘措施将引线框架与散热器隔开。一般的做法有两种：

1、将陶瓷片贴装在分立器件背面，但该方式的缺点是陶瓷片绝缘性能优劣不等，需要繁琐的检验流程，另外，外部贴陶瓷片，制作流程复杂，成品率低，成本偏高，且外部裸露陶瓷片，运输和安装过程中容易磕碰破裂，影响绝缘性能。

2、三明治内绝缘结构，即塑封材料采用两层铜框架，一层用于芯片焊接，一层用于背面散热，两层铜框架内用双面覆铜陶瓷片进行绝缘隔离。该方案比外部贴陶瓷片方案可靠性更高，更容易实现量产，但该方案增加了一层焊接层，热阻会增加，另外两层厚框架，成本也随之提高。

现有产品中，如封装型号为TO264P产品，采用的是第二种做法，但是在塑封工序的注塑合模过程中整条框架是通过框架上引脚侧的定位孔压合，使产品引脚端压紧，但是塑封本体处并没有有效固定，无法压紧产品，使产品背面散热片和塑封模腔无法贴合，导致产品塑封时液态塑封料流到产品背面缝隙里，使背面有残胶存在。残胶过多一方面影响了产品背面散热，另一方面不满足客户对产品的外观需求，同时还会影响产品的焊接质量。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种加工简便、预防残胶出现，保证产品散热性的内绝缘封装预防残胶的功率器件。

本实用新型的技术方案是：内绝缘封装预防残胶的功率器件，包括依次连接的铜框架一、陶瓷层、铜框架二和芯片；所述铜框架二上设有若干用于提高绝缘性的豁口，所述豁口内设有与所述陶瓷层固定连接的铜垫块；

所述铜垫块的厚度与所述铜框架二的厚度相等。

所述铜垫块的截面呈圆角矩形。

所述铜垫块设有若干，截面呈圆形或多边形，间隔设置在所述豁口内。

所述铜框架二包括连接成整体的芯片连接部和引脚连接部；

所述芯片固定设置在所述芯片连接部上；

所述引脚一通过锡膏固定连接在所述引脚连接部上。

还包括与所述陶瓷层固定连接的铜框架三；

所述铜框架二上设有与所述铜框架三适配的开口；

所述铜框架三与所述铜框架二间隔设置；

所述铜框架三通过若干铝线与所述芯片的一侧连接。

引脚二通过锡膏固定连接在铜框架三上。

所述铜框架三的厚度与所述铜框架二的厚度相等。

所述铜垫块与所述陶瓷层的边缘侧设有间距。

所述豁口包括豁口A、豁口B、豁口C和豁口D；

所述铜垫块包括垫块A、垫块B、垫块C和垫块D；