[实用新型]一种绑定结构及电致变色器件有效
申请号: | 202122411435.3 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN215986831U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 石英;陈坤宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市光羿科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/15 | 分类号: | G02F1/15;G02F1/153 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王新哲 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区新安街道上合社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绑定 结构 变色 器件 | ||
1.一种绑定结构,适于与电致变色器件中的导电基底形成电连接,其特征在于,所述绑定结构包括电连接的引出电极和中间层;
所述中间层包括粘接层和汇流条,所述粘接层的一侧与所述汇流条的一侧电连接;
所述粘接层的另一侧与所述引出电极电连接;
所述汇流条的另一侧与所述导电基底电连接。
2.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述中间层至少部分覆盖于所述导电基底,且所述引出电极至少部分覆盖于所述中间层。
3.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述粘接层至少部分覆盖于所述汇流条。
4.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述引出电极至少部分覆盖于所述粘接层。
5.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述粘接层的边缘至少贴设于所述汇流条周向的一侧,并与所述导电基底连接。
6.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述中间层与所述导电基底之间的接触面积不小于所述引出电极与所述中间层之间的接触面积。
7.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述粘接层与所述汇流条之间的接触面积小于所述中间层与所述导电基底之间的接触面积。
8.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述粘接层为导电胶体。
9.一种电致变色器件,其特征在于,包括导电基底和如权利要求1-8任意一项所述的绑定结构,其中,所述绑定结构和所述导电基底形成电连接。
10.根据权利要求9所述的电致变色器件,其特征在于,所述导电基底包括层叠的基底层与导电层;
所述中间层与所述导电层电连接,且所述中间层位于所述导电层远离所述基底层的一侧。
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