[实用新型]一种绑定结构及电致变色器件

说明书

本实用新型提供一种绑定结构及电致变色器件，属于电子领域。适于与电致变色器件中的导电基底形成电连接，绑定结构包括电连接的引出电极和中间层；中间层包括粘接层和汇流条，粘接层的一侧与汇流条的一侧电连接；粘接层的另一侧与引出电极电连接；汇流条的另一侧与导电基底电连接，通过将引出电极通过中间层与导电基底电连接，提高引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种绑定结构及电致变色器件。

背景技术

电致变色是指材料的光学属性在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象，在外观上表现为颜色和透明度的可逆变化。为实现电致变色，电致变色器件通常需要与外部电源形成电连接，如何形成外部电源与电致变色器件之间的电连接，是现有技术中值得研究的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种能够形成外部电源与电致变色器件之间电连接的绑定结构及电致变色器件。

本实用新型提供如下技术方案：一种绑定结构，适于与电致变色器件中的导电基底形成电连接，所述绑定结构包括电连接的引出电极和中间层；所述中间层包括粘接层和汇流条，所述粘接层的一侧与所述汇流条的一侧电连接；所述粘接层的另一侧与所述引出电极电连接；所述汇流条的另一侧与所述导电基底电连接。

本实用新型提供的技术方案中，通过中间层实现引出电极和电致变色器件中导电基底之间的电连接，外部电源可以通过连接引出电极实现与电致变色器件中导电基底之间的电连接，即通过绑定结构可以更加便捷地实现外部电源和电致变色器件之间的电连接。此外，本实用新型的绑定结构使粘接层的一侧与引出电极电连接，另一侧与汇流条电连接，可以通过粘接层实现引出电极和汇流条之间的电连接，而无需进行焊接等工艺，简化了电连接工艺，也提升了电连接的效率等，并且，通过此种连接结构，可以将汇流条夹设在粘接层与导电基底之间，还能进一步提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性，进而提高绑定结构整体与导电基底之间电连接的稳定性。

进一步地，所述中间层至少部分覆盖于所述导电基底，且所述引出电极至少部分覆盖于所述中间层。由此，可通过增加引出电极与中间层之间的接触面积及中间层与导电基底之间的接触面积，提高中间层与导电基底之间连接的稳定性及引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。

进一步地，所述粘接层至少部分覆盖于所述汇流条。由此，可通过增加粘接层与汇流条之间的接触面积，提高粘接层与汇流条之间连接的稳定性，同时提高中间层的稳固性。

进一步地，所述引出电极至少部分覆盖于所述粘接层。由此，可通过增大引出电极与粘接层之间的接触面积，提高引出电极与粘接层之间连接的稳定性。

进一步地，所述粘接层的边缘至少贴设于所述汇流条周向的一侧，并与所述导电基底连接。由此，粘接层可以连接至导电基底，提升绑定结构与导电基底之间粘接的稳定性，并且，使汇流条夹设于粘接层与导电基底之间，还可以提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性。

进一步地，所述中间层与所述导电基底之间的接触面积不小于所述引出电极与所述中间层之间的接触面积。由此，通过调节中间层与导电基底之间的接触面积不小于引出电极与中间层之间的接触面积，增加了中间层与导电基底之间的粘接力，提高了中间层与导电基底之间连接的稳定性。

进一步地，所述粘接层与所述汇流条之间的接触面积小于所述中间层与所述导电基底之间的接触面积。由此，通过使粘接层与汇流条之间的接触面积小于中间层与导电基底之间的接触面积，一方面可以通过增加汇流条和导电基底的接触面积实现，另一方面也可以通过增加粘接层与导电基底之间的接触面积来实现，从而都能提高绑定结构内部的粘接力，防止外部作用力作用于引出电极时，形成绑定结构内部电连接失效的问题，以提升绑定结构电连接的稳定性和可靠性。

进一步地，所述粘接层为导电胶体。由此，可以更加便捷稳定地实现各层之间的粘接等。