[实用新型]一种芯片超声波焊接工装

权利要求书

1.一种芯片超声波焊接工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上安装有安装板(2)，所述安装板(2)上安装有移动机构(3)，所述移动机构(3)上支架(4)，所述支架(4)上固定安装有第一伺服电缸(5)，所述第一伺服电缸(5)上固定安装有滑座(6)，所述滑座(6)安装有调节机构(7)；

所述调节机构(7)上固定安装有放置盒(8)，所述放置盒(8)的一侧螺纹连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)的一端通过轴承转动安装有固定板(10)，所述固定板(10)通过设有的弹簧(11)固定连接有挡片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片超声波焊接工装，其特征在于：所述移动机构(3)包括丝杆(31)、导杆(32)、伺服电机(33)和移动滑块(34)，所述丝杆(31)通过轴承转动安装在安装板(2)上，所述导杆(32)固定在所述安装板(2)上，所述伺服电机(33)通过联轴器与所述丝杆(31)传动连接，所述伺服电机(33)固定安装在所述安装板(2)上，所述移动滑块(34)与所述丝杆(31)螺纹连接，所述移动滑块(34)与所述导杆(32)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片超声波焊接工装，其特征在于：所述滑座(6)的一侧设置有限位板(14)，所述滑座(6)上设置有T型滑槽(15)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片超声波焊接工装，其特征在于：所述调节机构(7)包括第二伺服电缸(71)和工型滑块(72)，所述第二伺服电缸(71)固定安装在所述限位板(14)上，所述工型滑块(72)滑动安装在所述T型滑槽(15)内，所述第二伺服电缸(71)的输出端固定安装在所述工型滑块(72)上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片超声波焊接工装，其特征在于：所述放置盒(8)的一侧设置半圆形取料槽(16)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片超声波焊接工装，其特征在于：所述放置盒(8)的内侧表面以及外侧表面上均粘贴有铁氟龙层(13)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片超声波焊接工装，其特征在于：所述支架(4)上设置有多个对称分布的安装孔(17)。