[实用新型]一种芯片超声波焊接工装

说明书

本实用新型公开了一种芯片超声波焊接工装，其技术方案要点是：包括底座，所述底座上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上支架，所述支架上固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸上固定安装有滑座，所述滑座安装有调节机构；所述调节机构上固定安装有放置盒，所述放置盒的一侧螺纹连接有转动杆，所述转动杆的一端通过轴承转动安装有固定板，所述固定板通过设有的弹簧固定连接有挡片，通过第一伺服电缸便于调节芯片与芯片超声波焊接设备之间的高度，转动杆带动固定板移动，调节了挡片的位置，有利于对不同长度的芯片进行夹持，通过弹簧有利于提高外力对芯片的缓冲力度，避免对芯片造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片超声波焊接技术领域，特别涉及一种芯片超声波焊接工装。

背景技术

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。是一种快捷，干净，有效的装配工艺，用来装配处理热塑性塑料配件，及一些合成构件的方法。

现有技术中，通过超声波焊接设备对芯片进行焊接，不方便调节芯片的移动的位置，以及不方便对芯片进行夹持，操作繁琐，不利于提高加工的效率。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种芯片超声波焊接工装，以解决背景技术中提到的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片超声波焊接工装，包括底座，所述底座上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上支架，所述支架上固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸上固定安装有滑座，所述滑座安装有调节机构；

所述调节机构上固定安装有放置盒，所述放置盒的一侧螺纹连接有转动杆，所述转动杆的一端通过轴承转动安装有固定板，所述固定板通过设有的弹簧固定连接有挡片。

通过采用上述技术方案，通过设有的移动机构方便调节支架的水平移动的位置，通过设有的调节机构有利于调节放置盒的水平移动的位置，从而方便对放置盒的横向以及纵向位置进行调节，通过第一伺服电缸便于调节芯片与芯片超声波焊接设备之间的高度，通过转动杆便于带动固定板移动，从而调节了挡片的位置，有利于对不同长度的芯片进行夹持，通过设有的弹簧有利于提高外力对芯片的缓冲力度，避免对芯片造成损伤。

较佳的，所述移动机构包括丝杆、导杆、伺服电机和移动滑块，所述丝杆通过轴承转动安装在安装板上，所述导杆固定在所述安装板上，所述伺服电机通过联轴器与所述丝杆传动连接，所述伺服电机固定安装在所述安装板上，所述移动滑块与所述丝杆螺纹连接，所述移动滑块与所述导杆滑动连接。

通过采用上述技术方案，伺服电机通过联轴器带动丝杆转动，从而带动了移动滑块在导杆上进行移动，从而调节了支架的水平移动的位置。

较佳的，所述滑座的一侧设置有限位板，所述滑座上设置有T型滑槽。

通过采用上述技术方案，设有的限位板有利于限制放置盒水平移动的位置，通过设有的T型滑槽便于工型滑块进行滑动。

较佳的，所述调节机构包括第二伺服电缸和工型滑块，所述第二伺服电缸固定安装在所述限位板上，所述工型滑块滑动安装在所述T型滑槽内，所述第二伺服电缸的输出端固定安装在所述工型滑块上。

通过采用上述技术方案，通过调节第二伺服电缸的输出端伸缩长度，从而带动了工型滑块在T型滑槽内滑动，便于调节放置盒的位置。

较佳的，所述放置盒的一侧设置半圆形取料槽。

通过采用上述技术方案，设有的半圆形取料槽方便手指插入放置盒内，对芯片进行取料，减小对芯片的损伤。

较佳的，所述放置盒的内侧表面以及外侧表面上均粘贴有铁氟龙层。