[实用新型]一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置

权利要求书

1.一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，包括销钉(1)、芯片支撑板(2)、芯片底板(5)和封装袋(9)；

所述芯片支撑板(2)和芯片底板(5)通过销钉(1)连接成一个整体，将所需键合芯片平放置于芯片底板(5)内后置于封装袋(9)内抽真空；

所述芯片支撑板(2)的左右两边设有芯片支撑板销钉孔(3)，所述芯片支撑板(2)中部设有芯片支撑板空腔(4)；

所述芯片底板(5)的左右两边设有芯片底板销钉孔(6)，所述芯片底板(5)的中部设有芯片底腔(7)；

所需键合芯片平放于芯片底腔(7)内；

所述芯片底板(5)的底部左右两边设有永磁铁腔(10)，用于放置永磁铁，与永磁铁腔(10)对应的芯片底板(5)侧面设有芯片底板销钉孔(6)，通过芯片底板销钉固定永磁铁。

2.如权利要求1所述的利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，所述芯片支撑板(2)的数目能够根据所需键合芯片的厚度进行选择。

3.如权利要求1所述的利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，所述销钉(1)的长度能够根据所需键合芯片的厚度进行选择。

4.如权利要求1所述的利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，所述芯片支撑板(2)左右两边分别设有1个芯片支撑板销钉孔(3)，所述芯片支撑板销钉孔(3)为通孔并呈对角分布。

5.如权利要求4所述的利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，所述芯片底板(5)的左右两边分别设有1个芯片底板销钉孔(6)，所述芯片底板销钉孔(6)呈对角分布。

6.如权利要求5所述的利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，所述芯片底板销钉孔(6)为盲孔。

7.如权利要求6所述的利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，所述芯片底板(5)的底部左右两边设有1个永磁铁腔(10)，所述永磁铁腔(10)为盲孔并呈对角分布。

8.如权利要求7所述的利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，其特征在于，所述芯片支撑板销钉孔(3)、芯片底板销钉孔(6)和永磁铁腔(10)的位置对应，所述销钉(1)通过芯片支撑板销钉孔(3)和芯片底板销钉孔(6)将芯片支撑板(2)与芯片底板(5)连接成一个整体，所述永磁铁利用磁力固定销钉(1)。