[实用新型]一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置

说明书

本实用新型涉及一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，包括销钉、芯片支撑板、芯片底板和封装袋；所述芯片支撑板和芯片底板通过销钉连接成一个整体，将所需键合芯片平放置于芯片底板内后置于封装袋内抽真空；所述芯片支撑板的左右两边设有芯片支撑板销钉孔，所述芯片支撑板中部设有芯片支撑板空腔；所述芯片底板的左右两边设有芯片底板销钉孔，所述芯片底板的中部设有芯片底腔，所需键合芯片平放于芯片底腔内，所述芯片底板的底部左右两边设有永磁铁腔，用于放置永磁铁，与永磁铁腔对应的芯片底板侧面设有芯片底板销钉孔，通过芯片底板销钉固定永磁铁。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片检测分析领域，具体涉及一种微流控芯片利用真空进行微流控芯片键合的装置，此装置能够稳定提高芯片键合效果。

背景技术

微流控芯片技术把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，可通过对芯片通道内微流体的精准操控，完成预处理、微分析、混合或分离等功能，以完成分析全过程。例如富集分选芯片，普遍用于捕获、富集、分选生物分子或细胞，如循环肿瘤细胞。

在微流控芯片的制备过程中，在微结构加工完成后都需要在流道上方覆盖一层材料(盖片)完成流道的封闭，即微流控芯片的键合。键合起来形成封闭的微空腔结构有进样、流动、分离等物理化学分析功能。在键合过程中，要求芯片基板的微结构不会发生变形/堵塞等，从而影响后续分析功能的实现。特别是对于具有筛选循环肿瘤细胞功能的微流控芯片而言，由于其具有复杂的微结构包括超多的微柱及较高的宽深比，因而对其进行封装或键合具有很大的挑战性。

有机高分子材料聚二甲基硅氧烷(PDMS)，具有易成型、低成本等优势，在作为微流控芯片制造材料方面已经开始被广泛研究。具有微结构的PDMS基片通常使用氧等离子体对表面进行处理后与PDMS、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等材料的盖片进行键合。键合时需对基片和盖片施加一定压力，以达到需要的键合效果。此压力一般通过操作人员根据经验手工、采用滚筒或压块等方法进行，这些方法存在压力难以控制，存在键合压力不足、键合压力过高、键合压力不均匀等问题，可能使得芯片微结构产生一定的变形，影响键合效果。

实用新型内容

本实用新型涉及微流控芯片检测分析领域，具体涉及一种微流控芯片利用真空包装机进行微流控芯片键合的装置，此装置能够稳定提高芯片键合效果。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，包括销钉1、芯片支撑板2、芯片底板5和封装袋9；

所述芯片支撑板2和芯片底板5通过销钉1连接成一个整体，将所需键合芯片平放置于芯片底板5内后置于封装袋9内抽真空；

所述芯片支撑板2的左右两边设有芯片支撑板销钉孔3，所述芯片支撑板2中部设有芯片支撑板空腔4；

所述芯片底板5的左右两边设有芯片底板销钉孔6，所述芯片底板5的中部设有芯片底腔7；

所需键合芯片平放于芯片底腔内；

所述芯片底板5的底部左右两边设有永磁铁腔10，用于放置永磁铁，与永磁铁腔10对应的芯片底板5侧面设有芯片底板销钉孔6，通过芯片底板销钉固定永磁铁。

在上述方案的基础上，所述芯片支撑板2的数目能够根据所需键合芯片的厚度进行选择。

在上述方案的基础上，所述销钉1的长度能够根据所需键合芯片的厚度进行选择。

在上述方案的基础上，所述芯片支撑板2左右两边分别设有1个芯片支撑板销钉孔3，所述芯片支撑板销钉孔3为通孔并呈对角分布。

在上述方案的基础上，所述芯片底板5的左右两边分别设有1个芯片底板销钉孔6，所述芯片底板销钉孔6为盲孔并呈对角分布。