[实用新型]一种防结霜的芯片放置工装有效

专利信息
申请号: 202122421386.1 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN215953785U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 刘泽鑫 申请(专利权)人: 深圳市容微精密电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 张小晶
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结霜 芯片 放置 工装
【权利要求书】:

1.一种防结霜的芯片放置工装,包括底座,芯片放置位和定位组件,定位组件与底座配合后将芯片定位,其特征在于:

底座上放置有探针,芯片放置位的底部具有容纳探针的通孔,使探针的位置与芯片触点的位置能够一一对应;

所述通孔的上端边缘形成有下沉槽,下沉槽能够将芯片触点容纳其中,并形成封闭环境;

所述探针为弹簧探针,使探针能够抵住芯片触点。

2.根据权利要求1所述的防结霜的芯片放置工装,其特征在于,所述芯片放置位与底座之间设置有弹性件,使芯片放置位能够上下浮动。

3.根据权利要求2所述的防结霜的芯片放置工装,其特征在于,在底座的侧边设置有高度调节件,高度调节件抵住芯片放置位的边缘,对其进行高度的限位。

4.根据权利要求3所述的防结霜的芯片放置工装,其特征在于,所述高度调节件为螺钉。

5.根据权利要求1至4任一所述的防结霜的芯片放置工装,其特征在于,芯片放置位形成有用于对芯片限位的芯片限位框。

6.根据权利要求1所述的防结霜的芯片放置工装,其特征在于,所述定位组件包括与底座固定的连接部,与连接部铰接的盖体,以及放置于芯片表面的压合块,盖体与连接部闭合时,压合块抵住芯片表面。

7.根据权利要求6所述的防结霜的芯片放置工装,其特征在于,在所述盖体上设置有拧动部,通过转动拧动部以驱动压合块的下压程度。

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