[实用新型]一种防结霜的芯片放置工装

说明书

本实用新型提供了一种防结霜的芯片放置工装，包括底座，芯片放置位和定位组件，定位组件与底座配合后将芯片定位，底座上放置有探针，芯片放置位的底部具有容纳探针的通孔，使探针的位置与芯片触点的位置能够一一对应；所述通孔的上端边缘形成有下沉槽，下沉槽能够将芯片触点容纳其中，并形成封闭环境；本实用新型的芯片放置位中设置有容纳探针的通孔，并且在通孔的上端边缘处形成有下沉槽，使芯片放置在芯片放置位时，下沉槽将芯片触点包围并形成封闭空间，将芯片触点与外界空气隔离，使芯片放置工装即使在低温转到高温的过程中，因为隔绝外界空气，也不会出现结霜的现象。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种防结霜的芯片放置工装。

背景技术

芯片在测试过程中，从低温箱取出暴露在常温下或者其他类型低温转高温中，都会出现结霜现象，类似冰箱里的东西取出后在表面会形成结霜现象。当出现水凝结霜现象时，容易将芯片触点之间以及探针之间彼此导通，导致之间发生放电短路的现象。

因此，需要设计一种防结霜的芯片放置工装以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种防结霜的芯片放置工装，用于解决现有技术中，将芯片的放置工装从低温转高温中，会出现结霜现象导致发生短路的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：防结霜的芯片放置工装，包括底座，芯片放置位和定位组件，定位组件与底座配合后将芯片定位，

底座上放置有探针，芯片放置位的底部具有容纳探针的通孔，使探针的位置与芯片触点的位置能够一一对应；

所述通孔的上端边缘形成有下沉槽，下沉槽能够将芯片触点容纳其中，并形成封闭环境；

所述探针为弹簧探针，使探针能够抵住芯片触点。

进一步的，所述芯片放置位与底座之间设置有弹性件，使芯片放置位能够上下浮动。

进一步的，在底座的侧边设置有高度调节件，高度调节件抵住芯片放置位的边缘，对其进行高度的限位。

进一步的，所述高度调节件为螺钉。

进一步的，芯片放置位形成有用于对芯片限位的芯片限位框。

进一步的，所述定位组件包括与底座固定的连接部，与连接部铰接的盖体，以及放置于芯片表面的压合块，盖体与连接部闭合时，压合块抵住芯片表面。

进一步的，在所述盖体上设置有拧动部，通过转动拧动部以驱动压合块的下压程度。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的芯片放置位中设置有容纳探针的通孔，并且在通孔的上端边缘处形成有下沉槽，使芯片放置在芯片放置位时，下沉槽将芯片触点包围并形成封闭空间，将芯片触点与外界空气隔离，使芯片放置工装即使在低温转到高温的过程中，因为隔绝外界空气，也不会出现结霜的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中的整体结构示意图；

图2是图1中定位组件打开状态图；

图3是本实用新型实施例中底座的示意图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是图3的爆炸示意图；

图6是本实用新型实施例中芯片放置位的示意图；