[实用新型]一种半导体晶片探针测试设备有效

专利信息
申请号: 202122423435.5 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN215986141U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 程波;程鹏 申请(专利权)人: 无锡晶名光电科技有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 苗雨
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 晶片 探针 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体晶片探针测试设备,包括测试仪(1)和调节装置(5),其特征在于:所述测试仪(1)的表面固定安装检测台(2),所述测试仪(1)的表面均匀固定安装有三个显示屏(3),所述测试仪(1)的表面均匀电性连接有若干个按钮(4),所述测试仪(1)的表面设有调节装置(5),所述调节装置(5)包括两个限位框(507),两个所述限位框(507)均与测试仪(1)的表面固定连接,所述限位框(507)的表面滑动连接有滑架(62),所述滑架(62)的表面固定连接有支撑架(501),所述限位框(507)的表面开设有若干个定位孔(508),滑框(506)的内部滑动连接有限位杆(504),所述限位杆(504)位于滑框(506)内壁的一端固定连接有定位销(509),所述定位销(509)的尺寸与定位孔(508)的尺寸相适配。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片探针测试设备,其特征在于:所述限位杆(504)远离定位销(509)的一侧转动连接有拉环(505),若干个所述定位孔(508)线性排列在限位框(507)的表面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片探针测试设备,其特征在于:所述限位杆(504)位于限位销和滑框(506)之间的表面套有弹簧(510),所述弹簧(510)的两端分别与定位销(509)和滑框(506)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片探针测试设备,其特征在于:所述支撑架(501)的端侧固定连接有圆形片(502),所述圆形片(502)的表面胶接有橡胶块(503),所述橡胶块(503)呈半球状结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片探针测试设备,其特征在于:所述测试仪(1)的表面设有辅助装置(6),所述辅助装置(6)包括两个导轨架(61),两个所述导轨架(61)均与测试仪(1)的表面固定连接,两个所述导轨架(61)的表面滑动连接有滑架(62),所述滑架(62)的内部滑动连接有压杆(65)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片探针测试设备,其特征在于:所述压杆(65)的端侧固定连接有压块(63),所述压杆(65)远离压块(63)的一端固定连接有圆形块(66)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片探针测试设备,其特征在于:所述压杆(65)的表面套有塔簧(64),所述弹簧(510)的两端分别与压块(63)和滑架(62)固定连接。

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