[实用新型]调温暖奶套的温度传感器安装结构

权利要求书

1.一种调温暖奶套的温度传感器安装结构，包括加热膜、温度传感器和温度控制器，加热膜上设有电加热体，电加热体与温度控制器电性连接，其特征在于：所述加热膜上设有温度信号传送电路，温度信号传送电路分别与温度传感器和温度控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述温度传感器位于加热膜外，所述温度信号传送电路设有温度信号接收电极，温度信号接收电极通过导线与温度传感器电性连接。

3.根据权利要求2所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述温度信号传送电路为两条线路，两条线路的一端为所述温度信号接收电极，两条线路的另一端为温度信号输出电极；两条线路为导电加热线路或导线线路。

4.根据权利要求1所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述温度传感器位于加热膜上，所述温度信号传送电路设有温度信号接收电极，温度信号接收电极与温度传感器焊接；所述温度信号传送电路为两条导电线路，两条导电线路的一端为所述温度信号接收电极，两条导电线路的另一端为温度信号输出电极。

5.根据权利要求1所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述加热膜包括侧面加热膜，所述调温暖奶套包括围成套筒状的套身，侧面加热膜设置在套身内；所述温度控制器设置在套身外。

6.根据权利要求5所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述套身围成直筒状、上端窄下端宽的锥状或上端宽下端窄的锥状。

7.根据权利要求5所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述加热膜还包括底面加热膜，底面加热膜连接在侧面加热膜的下侧，所述调温暖奶套还包括设置在所述套身下端的底托，底面加热膜设置在底托内；所述温度信号传送电路设置在所述侧面加热膜和/或底面加热膜上。

8.根据权利要求1所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述温度控制器包括软胶外壳和控制电路板，控制电路板封装在软胶外壳内，控制电路板设有主控芯片、稳压器、开关单元、显示单元、电源插座和MOS管驱动电路，软胶外壳表面分别对应控制开关、显示单元和电源插座设有控制区、显示区和供电区；所述温度传感器和电加热体构成感温加热单元与MOS管驱动电路电性连接。

9.根据权利要求8所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述开关单元设有两个控制开关，两个控制开关分别为升温调节开关和降温调节开关；所述软胶外壳的控制区分别对应升温调节开关和降温调节开关设有升温控制区和降温控制区。

10.根据权利要求5所述调温暖奶套的温度传感器安装结构，其特征在于：所述套身的上部外周相对两侧分别设有第一钮扣和第二钮扣，第一钮扣和/或第二钮扣与肩带或提手带连接。