[实用新型]调温暖奶套的温度传感器安装结构有效

专利信息
申请号: 202122425214.1 申请日: 2021-10-01
公开(公告)号: CN215959439U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 李敏 申请(专利权)人: 李敏
主分类号: A47J36/24 分类号: A47J36/24;A47J36/32
代理公司: 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 代理人: 吕培新
地址: 528305 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 调温 暖奶套 温度传感器 安装 结构
【说明书】:

实用新型公开一种调温暖奶套的温度传感器安装结构,其包括加热膜、温度传感器和温度控制器,加热膜上设有电加热体,电加热体与温度控制器电性连接,所述加热膜上设有温度信号传送电路,温度信号传送电路分别与温度传感器和温度控制器电性连接。本实用新型温度传感器设置在加热膜上或从加热膜上引出,其安装位置更加灵活,以便于安装在更准确测量奶瓶温度的位置,另外,可以充分避开温度控制器,避免因温度控制器产生的热量对其造成影响,测温更符合奶瓶实际温度。

技术领域

本实用新型涉及一种瓶体加热套,特别是一种调温暖奶套的温度传感器安装结构。

背景技术

目前的调温暖奶套一般包括套身、加热膜、温度传感器和温度控制器,套身围成套筒状,加热膜设置在套身内、并与温度控制器电性连接,温度控制器设置在套身的外侧,温度传感器与温度控制器电性连接、并设置在套身内。该结构的温度传感器用于探测套身内奶瓶的温度,但由于温度传感器直接与温度控制器连接(即温度传感器直接从温度控制器中引出),所以局限了温度传感器的位置;另外,由于温度控制器在工作时也会发热,所以,影响了温度传感器的采集的温度,与奶瓶实际温度存在较大的偏差;因此,需要对温度传感器的安装结构进行改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构合理,温度传感器安装位置灵活、并能避开加热区和控制区的干扰的调温暖奶套的温度传感器安装结构。

本实用新型的目的是这样实现的:

一种调温暖奶套的温度传感器安装结构,包括加热膜、温度传感器和温度控制器,加热膜上设有电加热体,电加热体与温度控制器电性连接,其特征在于:所述加热膜上设有温度信号传送电路,温度信号传送电路分别与温度传感器和温度控制器电性连接。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决:

作为更具体的方案,所述温度传感器位于加热膜外,所述温度信号传送电路设有温度信号接收电极,温度信号接收电极通过导线与温度传感器电性连接。

作为进一步的方案,所述温度信号传送电路为两条线路,两条线路的一端为所述温度信号接收电极,两条线路的另一端为温度信号输出电极;两条线路为导电加热线路或导线线路。

作为进一步的方案,所述温度传感器位于加热膜上,所述温度信号传送电路设有温度信号接收电极,温度信号接收电极与温度传感器焊接;所述温度信号传送电路为两条导电线路,两条导电线路的一端为所述温度信号接收电极,两条导电线路的另一端为温度信号输出电极。

作为进一步的方案,所述加热膜包括侧面加热膜,所述调温暖奶套包括围成套筒状的套身,侧面加热膜设置在套身内;所述温度控制器设置在套身外。

作为进一步的方案,所述套身围成直筒状、上端窄下端宽的锥状或上端宽下端窄的锥状。

作为进一步的方案,所述加热膜还包括底面加热膜,底面加热膜连接在侧面加热膜的下侧,所述调温暖奶套还包括设置在所述套身下端的底托,底面加热膜设置在底托内;所述温度信号传送电路设置在所述侧面加热膜和/或底面加热膜上。

作为进一步的方案,所述温度控制器包括软胶外壳和控制电路板,控制电路板封装在软胶外壳内,控制电路板设有主控芯片、稳压器、开关单元、显示单元、电源插座和MOS管驱动电路,软胶外壳表面分别对应控制开关、显示单元和电源插座设有控制区、显示区和供电区;所述温度传感器和电加热体构成感温加热单元与MOS管驱动电路电性连接。

作为进一步的方案,所述开关单元设有两个控制开关,两个控制开关分别为升温调节开关和降温调节开关;所述软胶外壳的控制区分别对应升温调节开关和降温调节开关设有升温控制区和降温控制区。

作为进一步的方案,所述套身的上部外周相对两侧分别设有第一钮扣和第二钮扣,第一钮扣和/或第二钮扣与肩带或提手带连接。

本实用新型的有益效果如下:

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