[实用新型]一种拆装式半导体分立器件

权利要求书

1.一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，其特征在于：所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。

2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述空气流道的下侧部设置有装配口；所述的正压风机设置在装配口内；所述的正压风机包括有至少两个；所述的装配口和正压风机一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的空气流道还包括隔板；所述固定顶板和固定底板与固定支架之间形成安装间隙；所述隔板的两端分别连接于安装间隙内。

4.根据权利要求3所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的隔板呈凸字型；所述固定底板和固定顶板的两端设置有紧固螺孔；所述隔板的上下两端设置有配合螺孔；所述的隔板通过螺钉与固定顶板和固定底板相接。

5.根据权利要求4所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的隔板上相对散热翅片开设有插孔；所述固定支架相对隔板的凸起部分设置有安装槽；所述隔板凸起部位的两侧设置有翼缘。

6.根据权利要求5所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的翼缘扣合于所述安装槽的内侧。

7.根据权利要求6所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述正压风机的风向相对散热翅片垂直；所述吸附板为静电吸附板；所述固定支架的内部两侧分别设置有吸附板。

8.根据权利要求7所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述固定支架的侧壁上开设有安装通孔；所述的吸附板嵌设在安装通孔内，并通过法兰盘固定。