[实用新型]一种拆装式半导体分立器件

说明书

本实用新型涉及一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。空气流道的内部两侧具有吸附板，空气在经过的过程中，其夹带的灰尘将会被吸附，而不会从出风口排出，降低对其他元件的影响；最后，由于吸附板可拆，可定时更换，保证其吸附能力。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体分立器件，具体涉及一种拆装式半导体分立器件，属于电子元器件技术领域。

背景技术

随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，半导体功率器件又称电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片。在现有技术中，半导体分立器件一般通过散热翅片进行被动散热，导致散热效率交底；而若是采用主动散热的方式，又容易向分立器件中引入大量的外部灰尘、杂物，影响其正常性能。因此，有待进一步的改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型为克服现有技术中的缺陷提供一种拆装式半导体分立器件，结构简单合理，提高散热效率，避免杂质进入，降低拆装难度，具体方案如下：

一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。

优选的，所述空气流道的下侧部设置有装配口；所述的正压风机设置在装配口内；所述的正压风机包括有至少两个；所述的装配口和正压风机一一对应。

优选的，所述的空气流道还包括隔板；所述固定顶板和固定底板与固定支架之间形成安装间隙；所述的固定支架相对隔板设置有插槽；所述隔板的两端分别连接于安装间隙内。

优选的，所述的隔板呈凸字型；所述固定底板和固定顶板的两端设置有紧固螺孔；所述隔板的上下两端设置有配合螺孔；所述的隔板通过螺钉与固定顶板和固定底板相接。

优选的，所述的隔板上相对散热翅片开设有插孔；所述固定支架相对隔板的凸起部分设置有安装槽；所述隔板凸起部位的两侧设置有翼缘。

优选的，所述的翼缘扣合于所述安装槽的内侧。

优选的，所述正压风机的风向相对散热翅片垂直；所述吸附板为静电吸附板；所述固定支架的内部两侧分别设置有吸附板。

优选的，所述固定支架的侧壁上开设有安装通孔；所述的吸附板嵌设在安装通孔内，并通过法兰盘固定。