[实用新型]芯片组件、显影盒和处理盒

权利要求书

1.芯片组件，用于与外部的连通件电连接，芯片组件包括基板以及位于基板上的存储装置和连接件，连通件包括具有尖端的接触部，与尖端相邻形成有侧面；其特征在于，

芯片组件还包括从基板突出的导电件，连接件电连接导电件和存储装置；

当芯片组件与连通件电连接时，导电件与侧面接触。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，当芯片组件与连通件电连接时，尖端处于悬空状态。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，导电件与连通件接触的部位相邻的空间形成插入空间，尖端进入插入空间。

4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，导电件与基板固定连接。

5.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，导电件与基板可拆卸地结合。

6.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，导电件为从基板突出的一个直板型导体，所述导体与接触部中位于前方的侧面或位于后方的侧面接触，导电件前后相邻的空间为插入空间。

7.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，导电件包括基部以及分别位于基部左右两侧的侧部，在两个侧部之间形成插入空间，两个侧部与接触部中位于前方的侧面和位于后方的侧面接触，基部与基板连接。

8.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，导电件包括基部以及在基部左右方向分布的多个侧部，相邻两个侧部之间形成插入空间，两个侧部与接触部中位于前方的侧面和位于后方的侧面接触，基部与基板连接。

9.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，导电件包括基部以及与基部电连接的侧部，所述侧部与连通件中位于左方的侧面和位于右方的侧面至少之一接触。

10.根据权利要求9所述的芯片组件，其特征在于，侧部为沿左右方向分布的两个，连通件被两个侧部夹持。

11.显影盒，包括壳体、可旋转地安装在壳体上的显影辊以及位于壳体末端的端盖和计数组件，计数组件通过端盖暴露，其特征在于，显影盒还包括如权利要求1-10中任意一项权利要求所述的芯片组件，所述芯片组件被安装在壳体或端盖上，沿显影盒的安装方向，芯片组件位于壳体的下方。

12.显影盒，包括壳体、可旋转地安装在壳体上的显影辊以及位于壳体末端的端盖和计数组件，计数组件通过端盖暴露，其特征在于，显影盒还包括如权利要求11所述的芯片组件，所述芯片组件被安装在壳体或端盖上，沿显影盒的安装方向，芯片组件位于壳体的下方；导电件被固定在端盖上。

13.根据权利要求12所述的显影盒，其特征在于，端盖设置有安装部、固定部以及设置在固定板中的穿孔，所述穿孔与安装部连通；

导电件包括基部、位于基部前后方向的侧部以及位于基部上的弹性件，基部与基板连接，侧部与接触部中位于前方的侧面和位于后方的侧面至少之一接触，所述弹性件可随着侧部穿过穿孔后在弹性力作用下张开。

14.处理盒，其特征在于，所述处理盒包括鼓架以及如权利要求12或13所述的显影盒，所述显影盒可拆卸地与鼓架结合。

15.根据权利要求14所述的处理盒，其特征在于，鼓架包括围合形成显影盒容纳腔的框架，框架的底板沿前后方向延伸，并设置有允许芯片组件暴露的开口。