[实用新型]芯片组件、显影盒和处理盒

说明书

本实用新型涉及芯片组件以及具有该芯片组件的显影盒和处理盒，芯片组件，用于与外部的连通件电连接，芯片组件包括基板以及位于基板上的存储装置和连接件，连通件包括具有尖端的接触部，与尖端相邻形成有侧面；芯片组件还包括从基板突出的导电件，连接件电连接导电件和存储装置；当芯片组件与连通件电连接时，导电件与侧面接触，尖端不会与基板接触，二者不会发生刮擦，提高了连通件和芯片组件的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒或显影盒以及位于其中的芯片组件。

背景技术

现有处理盒一般包括显影单元和成像单元，所述显影单元和成像单元可相互结合为一个整体，并以结合后的整体为单位产品售卖，此种被称为一体式处理盒，所述显影单元和成像单元还可以分开为两个独立的单位产品售卖，在需要工作时，显影单元和成像单元结合，此种被称为分体式处理盒。

所述显影单元又被称为显影盒，成像单元又被称为鼓架，无论处理盒是一体式还是分体式，为使得成像设备能够获知显影盒的各项参数信息，现有的，显影盒中均被安装有能够与成像设备之间建立通信连接的芯片组件，所述芯片组件包括基板、分别位于基板两个相对侧面并相互连通的存储装置和电接触件，当显影盒或处理盒被安装至成像设备时，电接触件与成像设备中设置的电连通组件接触。

图1是现有处理盒中显影盒和鼓架分离后的状态示意图；图2是现有显影盒从下方观察时的立体图；图3是现有芯片组件与成像设备中的电连通组件接触时的状态示意图。

图1示出了一种现有分体式处理盒，其中的显影盒100和鼓架200相互分离，如图2所示，芯片组件7位于显影盒100的下方，并靠近显影盒100的前方末端和左方末端，当显影盒100沿着向前的方向被安装时，成像设备中设置的电连通组件300位于显影盒100的下方；如图2和图3所示，电连通组件300包括连通件301和迫推件302，所述迫推件302将连通件301向上迫推，连通件301为一体形成的金属片，具有主体部301a和位于主体部301a上方的接触部301b，其中，主体部301a呈规则方形，接触部301b呈锥形，具有位于前后两侧的倾斜面301c和位于最上方的尖端301e，倾斜面301c相较于尖端301e，沿左右方向，主体部301a和接触部301b具有相对的两个侧面301d，当处理盒被安装至预定位置时，芯片组件 7的电接触件72与尖端301e接触，并挤压连通件301，使得迫推件302发生弹性变形，以此确保电连通组件300与电接触件72保持良好电接触。

现有电接触件72一般为铺设在基板71上的金属片(铜片)，在处理盒的安装和取出过程中，金属片72必然会与连通件301的尖端301e发生刮擦，不仅可能导致金属片72被破坏，连通件301也可能会产生变形等不利情形，尤其是处理盒在多次拆装后，前述破坏或变形更易产生。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种位于显影盒或处理盒中的芯片组件，当显影盒或处理盒被安装至成像设备时，连通件的尖端处于悬空状态，以降低所述破坏或变形的发生几率，具体方案如下：

芯片组件，用于与外部的连通件电连接，芯片组件包括基板以及位于基板上的存储装置和连接件，连通件包括具有尖端的接触部，与尖端相邻形成有侧面；芯片组件还包括从基板突出的导电件，连接件电连接导电件和存储装置；当芯片组件与连通件电连接时，导电件与侧面接触；尖端处于悬空状态。所述导电件与连通件接触的部位相邻的空间形成插入空间，尖端进入插入空间。其中，导电件与基板固定连接，作为第一种实施方式的，导电件为从基板突出的一个直板型导体，所述导体与接触部中位于前方的侧面或位于后方的侧面接触，导电件前后相邻的空间为插入空间。

作为第二种实施方式的，导电件包括基部以及分别位于基部左右两侧的侧部，在两个侧部之间形成插入空间，两个侧部与接触部中位于前方的侧面和位于后方的侧面接触，基部与基板连接。