[实用新型]一种半导体生产用切片装置有效

专利信息
申请号: 202122446715.8 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN216506050U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 张志鹏 申请(专利权)人: 张志鹏
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 353600 福建省南平市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 切片 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体生产用切片装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的右侧开设有进料口,所述箱体(1)左侧的底部设有开口,所述箱体(1)内部的左侧设有储料箱(2),所述储料箱(2)下方的四角处均安装有万向轮(3),所述储料箱(2)的左侧安装有通过开口延伸出箱体(1)的T形拉杆(4),所述箱体(1)内部的底部设有传送机构,所述传送机构的上方设有多组导料机构,所述导料机构的左侧设有往复机构,所述往复机构的下方设有切片刀(5),所述箱体(1)内部的左侧设有集尘箱(6),所述集尘箱(6)的前侧通过合页活动安装有活动门(7),所述集尘箱(6)的内部设有除尘机构。

2.如权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述传送机构包括第一电机(8)、转轴(9)、传送辊(10)、传送带(11)和支撑板(12),所述箱体(1)的内部设有两个左右设置的传送辊(10),两个所述传送辊(10)的内部均贯穿设有转轴(9),两个所述转轴(9)的前后两端均转动安装有支撑板(12),且四个述支撑板(12)的底部均安装在箱体(1)内部的底部,其中一个所述支撑板(12)的后侧安装有第一电机(8),且所述第一电机(8)的输出端贯穿支撑板(12)与相邻的转轴(9)相连接,两个所述传送辊(10)之间连接有传送带(11)。

3.如权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述导料机构包括套筒(13)、螺纹杆(14)、弧形板(15)和滚轮(16),所述箱体(1)内部的上方安装有套筒(13),所述套筒(13)下方设有螺纹杆(14),所述螺纹杆(14)的下方安装有弧形板(15),所述弧形板(15)的下方开设有多个弧形槽,所述弧形板(15)的下方与弧形槽相对应处安装有安装座(17),多个所述安装座(17)上均转动安装有滚轮(16)。

4.如权利要求3所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述套筒(13)的内部设有调节组件,所述调节组件包括第一锥齿轮(18)、第二锥齿轮(19)、第一转杆(20)和把手(21),所述套筒(13)内部的下方转动安装有第一锥齿轮(18),所述第一锥齿轮(18)的内部开设有通孔,所述通孔内部开设有与螺纹杆(14)相匹配的螺纹,所述螺纹杆(14)的顶端穿过套筒(13)和第一锥齿轮(18),并延伸到套筒(13)的内部,所述螺纹杆(14)与第一锥齿轮(18)螺纹连接,所述第一锥齿轮(18)的右侧啮合有第二锥齿轮(19),所述第二锥齿轮(19)的右侧安装有第一转杆(20),所述第一转杆(20)的右端贯穿套筒(13),并延伸到套筒(13)的外侧安装有把手(21),且所述第一转杆(20)与套筒(13)之间为转动安装。

5.如权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述往复机构包括第二电机(22)、偏心轮(23)、壳体(24)、移动杆(25)和弹簧(26),所述箱体(1)内部的后侧安装有第二电机(22),所述第二电机(22)的输出端上安装有第二转杆(27),所述第二转杆(27)的前端转动安装在箱体(1)的内壁上,所述第二转杆(27)上套设有两个前后设置的偏心轮(23),所述偏心轮(23)的下方设有壳体(24),所述壳体(24)的下方安装有切片刀(5),所述壳体(24)下方的前后两侧均安装有移动杆(25),两个所述移动杆(25)的下方均设有固定板(28),两个所述移动杆(25)的底端均贯穿固定板(28),并延伸到固定板(28)的下方安装有限位板,且两个所述固定板(28)与壳体(24)之间均连接有弹簧(26),且所述弹簧(26)套在移动杆(25)外侧,所述壳体(24)的上方安装有防磨垫(29)。

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