[实用新型]一种半导体生产用切片装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体生产用切片装置，包括箱体，箱体的右侧开设有进料口，箱体左侧的底部设有开口，箱体内部的左侧设有储料箱，储料箱下方的四角处均安装有万向轮，储料箱的左侧安装有通过开口延伸出箱体的T形拉杆，箱体内部的底部设有传送机构，传送机构包括第一电机、转轴、传送辊、传送带和支撑板，箱体的内部设有两个左右设置的传送辊；本实用新型利用除尘机构的风机、扇叶、除尘管和集尘罩之间的相互配合使用，通过风机带动扇叶转动产生风力，产生的风力通过波纹软管、除尘管和集尘罩将切片时产生的粉尘吸取到集尘箱内部进行收集，防止粉尘扬起到空气中，对工作人员的健康产生影响，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用切片装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前，半导体待切割材料大多为柱状体，通常需要用到切片装置对其进行切片作业，方便工作人员进行后续加工，现有的半导体生产用切片装置在对物料进行切片时刀片会带动粉尘飞扬，而难以对粉尘进行除尘工作，也难以对传送过程中的物料进行导向作用，导致物料歪斜，影响切片效果，同时难以对不同粗细的物料进行导向。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体生产用切片装置。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种半导体生产用切片装置，包括箱体，所述箱体的右侧开设有进料口，所述箱体左侧的底部设有开口，所述箱体内部的左侧设有储料箱，所述储料箱下方的四角处均安装有万向轮，所述储料箱的左侧安装有通过开口延伸出箱体的T形拉杆，所述箱体内部的底部设有传送机构，所述传送机构的上方设有多组导料机构，所述导料机构的左侧设有往复机构，所述往复机构的下方设有切片刀，所述箱体内部的左侧设有集尘箱，所述集尘箱的前侧通过合页活动安装有活动门，所述集尘箱的内部设有除尘机构。

进一步的，所述传送机构包括第一电机、转轴、传送辊、传送带和支撑板，所述箱体的内部设有两个左右设置的传送辊，两个所述传送辊的内部均贯穿设有转轴，两个所述转轴的前后两端均转动安装有支撑板，且四个述支撑板的底部均安装在箱体内部的底部，其中一个所述支撑板的后侧安装有第一电机，且所述第一电机的输出端贯穿支撑板与相邻的转轴相连接，两个所述传送辊之间连接有传送带。

进一步的，所述导料机构包括套筒、螺纹杆、弧形板和滚轮，所述箱体内部的上方安装有套筒，所述套筒下方设有螺纹杆，所述螺纹杆的下方安装有弧形板，所述弧形板的下方开设有多个弧形槽，所述弧形板的下方与弧形槽相对应处安装有安装座，多个所述安装座上均转动安装有滚轮。

进一步的，所述套筒的内部设有调节组件，所述调节组件包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一转杆和把手，所述套筒内部的下方转动安装有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的内部开设有通孔，所述通孔内部开设有与螺纹杆相匹配的螺纹，所述螺纹杆的顶端穿过套筒和第一锥齿轮，并延伸到套筒的内部，所述螺纹杆与第一锥齿轮螺纹连接，所述第一锥齿轮的右侧啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的右侧安装有第一转杆，所述第一转杆的右端贯穿套筒，并延伸到套筒的外侧安装有把手，且所述第一转杆与套筒之间为转动安装。