[实用新型]半导体器件引线框架及半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件引线框架，其特征在于，包括：框架本体以及沿其长度方向排布于框架本体上的多个框架单元，各个所述框架单元呈单排排列，所述框架单元包括基岛及独立设置于基岛底端的管脚组件，所述管脚组件包括并排布置的多个管脚，所述管脚靠近基岛的一端设置有管脚部，所述基岛的上表面设置有基岛网格，所述管脚部的背面设置有管脚网格。

2.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：每个所述框架单元中的管脚数量为4个，各个所述管脚沿横向均匀分布，且各个所述管脚的尺寸相同。

3.根据权利要求2所述的半导体器件引线框架，其特征在于：每个所述框架单元中各个管脚部之间相互独立、或者两个相邻管脚部连接、或者三个相邻管脚部连接。

4.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述基岛网格的深度与管脚网格的深度相同，所述基岛网格的尺寸大于管脚网格的尺寸。

5.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述基岛与管脚分别位于不同的平面，所述基岛所在平面与管脚所在平面之间具有高度差。

6.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述基岛的上表面沿其内边沿设置有防溢槽，所述防溢槽沿垂直于基岛平面的横截面呈U形。

7.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述基岛的顶端与框架本体之间设置有连接部，所述连接部上开设有第一锁胶孔，所述第一锁胶孔包括椭圆孔；所述管脚部的底端与管脚之间设置有第二锁胶孔，所述第二锁胶孔包括圆形孔。

8.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述管脚部的底端与管脚之间设置有锁胶槽，所述锁胶槽沿垂直于基岛平面的横截面呈V形。

9.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述框架本体的背面沿四周设置有梯台部，所述梯台部呈Z形。

10.一种半导体器件，其特征在于，包括：

如权利要求1～9中任一项所述的引线框架；以及

芯片，贴装于所述基岛上，所述芯片与对应的所述管脚组件电连接。