[实用新型]半导体器件引线框架及半导体器件

说明书

本实用新型提供一种半导体器件引线框架及半导体器件，半导体器件引线框架包括：框架本体以及沿其长度方向排布于框架本体上的多个框架单元，各个框架单元呈单排排列，框架单元包括基岛及连接于基岛底端的管脚组件，管脚组件包括并排布置的多个管脚，基岛与管脚之间设置有电连接的管脚部，基岛上表面设置有基岛网格，管脚部背面设置有管脚网格。本实用新型通过单排式排列的多个框架单元，每个框架单元对应一个模块的封装，能够同时实现多个模块封装，可有效提高生产效率、原材料的利用率和降低生产成本；并且，半导体器件引线框架具有较佳的抗冲击能力以及优越的性能，能够提高封装器件的散热效果。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，特别是涉及一种半导体器件引线框架及半导体器件。

背景技术

功率半导体器件主要应用于新能源汽车、服务器电源、BMS、开关电源、逆变器等领域，其具有很大的发展空间，同时碳化硅材料、氮化镓材料及先进封装技术也在蓬勃发展中。

目前功率半导体器件普遍采用薄外型封装(TO型封装)，如TO-220、TO-251、TO-263等封装，它们主要应用于中低压领域。在中高压应用领域中，TO-247封装占主导地位，其基岛与TO-220、TO-251、TO-263等封装相比，具有更大的基岛，能够封装更大面积和更大功率的芯片。

然而，TO-247框架的基岛部分面积只占总面积的二分之一，安装孔也占据了一大部分，降低了芯片的安装面积，不能将框架的面积充分利用。TO-247管脚宽度较窄，塑封后的产品管脚与塑封料之间容易发生变形，导致产品的抗冲击能力降低；TO-247封装属于通孔插件封装，其散热需要单独增加散热片，其散热效果没有SMT封装器件效果好；TO-247封装出来的产品还存在较高的封装电感和封装电阻，会增加器件的开关损耗和导通损耗，影响产品的整体性能。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体器件引线框架及半导体器件，用于解决现有技术中引线框架抗冲击能力差、封装电感和封装电阻较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体器件引线框架，包括：框架本体以及沿其长度方向排布于框架本体上的多个框架单元，各个所述框架单元呈单排排列，所述框架单元包括基岛及独立设置于基岛底端的管脚组件，所述管脚组件包括并排布置的多个管脚，所述管脚靠近基岛的一端设置有管脚部，所述基岛的上表面设置有基岛网格，所述管脚部的背面设置有管脚网格。

可选地，每个所述框架单元中的管脚数量为4个，各个所述管脚沿横向均匀分布，且各个所述管脚的尺寸相同。

可选地，每个所述框架单元中各个管脚部之间相互独立、或者两个相邻管脚部连接、或者三个相邻管脚部连接。

可选地，所述基岛网格的深度与管脚网格的深度相同，所述基岛网格的尺寸大于管脚网格的尺寸。

可选地，所述基岛与管脚分别位于不同的平面，所述基岛所在平面与管脚所在平面之间具有高度差。

可选地，所述基岛的上表面沿其内边沿设置有防溢槽，所述防溢槽沿垂直于基岛平面的横截面呈U形。

可选地，所述基岛的顶端与框架本体之间设置有连接部，所述连接部上开设有第一锁胶孔，所述第一锁胶孔包括椭圆孔；所述管脚部的底端与管脚之间设置有第二锁胶孔，所述第二锁胶孔包括圆形孔。

可选地，所述管脚部的底端与管脚之间设置有锁胶槽，所述锁胶槽沿垂直于基岛平面的横截面呈V形。

可选地，所述框架本体的背面沿四周设置有梯台部，所述梯台部呈Z形。

本实用新型还提供了一种半导体器件，包括：

如上所述的引线框架；以及

芯片，贴装于所述基岛上，所述芯片与对应的所述管脚组件电连接。