[实用新型]一种压接剪切二极管的装置有效
申请号: | 202122467106.0 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN216563023U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 王伟强;李斌杰;殷海波 | 申请(专利权)人: | 常州星宇车灯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/603 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 毛姗 |
地址: | 213022 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剪切 二极管 装置 | ||
1.一种压接剪切二极管的装置,其特征在于:包括定位机构、压接机构和剪切机构,所述定位机构包括第一导柱(1)、第一定位板(2)、橡胶螺柱(3)、螺柱连接板(4)、第一夹紧机构(5)、压紧挡块(6)、第二定位板(7)、第二导柱(8)、底板(9)、把手(10)、连接板(11)和第三导柱(12),所述第二导柱(8)和所述第三导柱(12)分别固定在所述底板(9)上,所述第二定位板(7)固定设置在所述第二导柱(8)上,所述压紧挡块(6)固定设置在所述第二定位板(7)上,所述第三导柱(12)与所述连接板(11)固定,所述第一导柱(1)和所述第一定位板(2)依次固定设置在所述连接板(11)上,所述橡胶螺柱(3)和所述螺柱连接板(4)依次固定设置在所述第一夹紧机构(5)上,所述第一夹紧机构(5)固定设置在所述第二定位板(7)上,所述把手(10)固定设置在所述底板(9)上;
所述压接机构包括底座(13)、第二夹紧机构(14)和压块(15),所述第二夹紧机构(14)分别与所述底座(13)和所述压块(15)连接;
所述剪切机构包括气剪刀(16)、气剪刀连接板(17)、直线导轨(18)、导轨安装支架(19)、连接支架(20)、直线运动机构(21)、安装底座(22)、挡块(23)、限位安装支架(24)、缓冲器(25)和调整螺钉(26),所述气剪刀(16)和所述直线运动机构(21)通过气剪刀连接板(17)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种压接剪切二极管的装置,其特征在于:所述压块(15)固定设置在所述第二夹紧机构(14)上,所述第二夹紧机构(14)通过所述底座(13)固定设置在所述连接板(11)上。
3.根据权利要求1所述的一种压接剪切二极管的装置,其特征在于:所述第一定位板(2)和第二定位板(7)上分别有四组卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种压接剪切二极管的装置,其特征在于:所述气剪刀(16)设置有八组,八组所述气剪刀(16)均固定设置在所述气剪刀连接板(17)上,所述气剪刀连接板(17)与所述直线运动机构(21)分别固定设置在所述连接支架(20)上。
5.根据权利要求1所述的一种压接剪切二极管的装置,其特征在于:所述气剪刀连接板(17)与所述导轨安装支架(19)分别固定在所述直线导轨(18)上。
6.根据权利要求1所述的一种压接剪切二极管的装置,其特征在于:所述缓冲器(25)和所述调整螺钉(26)均固定设置在所述限位安装支架(24)上,所述限位安装支架(24)固定设置在所述底板(9)上,所述挡块(23)固定设置在所述气剪刀连接板(17)上。
7.根据权利要求1所述的一种压接剪切二极管的装置,其特征在于:所述底座(13)、所述第二夹紧机构(14)和所述压块(15)在所述连接板(11)上均设置有四组,所述压紧挡块(6)在所述第二定位板(7)上设置有四组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造