[实用新型]一种压接剪切二极管的装置有效
申请号: | 202122467106.0 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN216563023U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 王伟强;李斌杰;殷海波 | 申请(专利权)人: | 常州星宇车灯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/603 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 毛姗 |
地址: | 213022 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剪切 二极管 装置 | ||
本实用新型公开了一种压接剪切二极管的装置,其技术方案要点是:包括定位机构、压接机构和剪切机构。工作时,首先将装配好的零件放置到第一定位板和第二定位板上,通过第一夹紧机构带动橡胶螺柱压紧零件,然后第二夹紧机构带动压块对零件进行压接,压接完成以后,第二夹紧机构带动压块回到初始位置,最后直线运动机构带动气剪刀至工作位置,对二极管进行剪切,本实用新型结构能降低生产成本,提高生产效率和质量。
技术领域
本实用新型涉及自动化生产装配领域,特别涉及一种压接剪切二极管的装置。
背景技术
在自动化生产装配过程中,往往需要对零件进行压接和剪切的作业,这两个工序是分开进行的,分开的两个工序,不单增加了场地而且降低了生产效率。该压接剪切二极管的装置,通过将两个工序合并,并且在上面提供四个工作位置,可以满足同时对四个零件进行压接和剪切,不但提高了质量和效率,而且降低了生产成本。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种压接剪切二极管的装置,以解决背景技术中提到的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种压接剪切二极管的装置,包括定位机构、压接机构和剪切机构,所述定位机构包括第一导柱、第一定位板、橡胶螺柱、螺柱连接板、第一夹紧机构、压紧挡块、第二定位板、第二导柱、底板、把手、连接板和第三导柱,所述第二导柱和所述第三导柱分别固定在所述底板上,所述第二定位板固定设置在所述第二导柱上,所述压紧挡块固定设置在所述第二定位板上,所述第三导柱与所述连接板固定,所述第一导柱和所述第一定位板依次固定设置在所述连接板上,所述橡胶螺柱和所述螺柱连接板依次固定设置在所述第一夹紧机构上,所述第一夹紧机构固定设置在所述第二定位板上,所述把手固定设置在所述底板上。
所述压接机构包括底座、第二夹紧机构和压块,所述第二夹紧机构分别与所述底座和所述压块连接。
所述剪切机构包括气剪刀、气剪刀连接板、直线导轨、导轨安装支架、连接支架、直线运动机构、安装底座、挡块、限位安装支架、缓冲器和调整螺钉,所述气剪刀和所述直线运动机构通过气剪刀连接板固定连接。
通过采用上述技术方案,工作时,首先将装配好的零件放置到第一定位板和第二定位板上,通过第一夹紧机构带动橡胶螺柱压紧零件,然后第二夹紧机构带动压块对零件进行压接,压接完成以后,第二夹紧机构带动压块回到初始位置,最后直线运动机构带动气剪刀至工作位置,对二极管进行剪切。
较佳的,所述压块固定设置在所述第二夹紧机构上,所述第二夹紧机构通过所述底座固定设置在所述连接板上。
较佳的,所述第一定位板和第二定位板上分别有四组卡槽。
较佳的,所述气剪刀设置有八组,八组所述气剪刀均固定设置在所述气剪刀连接板上,所述气剪刀连接板与所述直线运动机构分别固定设置在所述连接支架上。
较佳的,所述气剪刀连接板与所述导轨安装支架分别固定在所述直线导轨上。
较佳的,所述缓冲器和所述调整螺钉均固定设置在所述限位安装支架上,所述限位安装支架固定设置在所述底板上,所述挡块固定设置在所述气剪刀连接板上。
较佳的,所述底座、所述第二夹紧机构和所述压块在所述连接板上均设置有四组,所述压紧挡块在所述第二定位板上设置有四组。
综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:
本实用新型能够起到对零件进行压接和剪切的作用,提高生产效率和质量,可适用于同时对四个零件进行压接和剪切的装置,从而降低生产成本,提供产品质量。
附图说明
图1是本实用新型的一种压接剪切二极管的装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造