[实用新型]一种瓷介电容器

说明书

本实用新型公开了一种瓷介电容器，包括：金属电极和瓷介芯片；瓷介芯片包括瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面，在至少一个瓷介芯片的正面和/或瓷介芯片的背面设置有凹槽；金属电极设置在瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面，金属电极的宽度小于瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面的宽度；金属电极设置在瓷介芯片的正面的留边宽度与金属电极设置在所述瓷介芯片的背面的留边宽度相同。通过瓷介芯片和金属电极的设计，构建了一种整体实现高效率的耐电压和电容量小尺寸化瓷介电容器。

技术领域

本实用新型涉及瓷介电容器技术领域，尤其涉及一种瓷介电容器。

背景技术

圆片形瓷介电容器因其体积小、温度系数系列化、成本低等特点以及使用方便等特点，在电子设备的制造过程中得到广泛的应用，传统的圆片瓷介电容器通过丝网印刷技术，形成电极的银浆印刷在陶瓷介质的表面，由于平滑的表面设计，不能很好的同时兼容高电压和高电容量的要求。

实用新型内容

本实用新型目的在于，提供一种瓷介电容器，考虑到瓷介电容器厚端耐受高电压和薄端实现高电容量的问题，从而整体上实现高效率的耐电压和电容量。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种瓷介电容器，包括：金属电极和瓷介芯片；

所述瓷介芯片包括瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面，在至少一个瓷介芯片的正面和/或瓷介芯片的背面设置有凹槽；

所述金属电极设置在所述瓷介芯片的正面和/或所述瓷介芯片的背面，所述金属电极的宽度小于所述瓷介芯片的正面和所述瓷介芯片的背面的宽度；

所述金属电极设置在所述瓷介芯片的正面的留边宽度与所述金属电极设置在所述瓷介芯片的背面的留边宽度相同。

在某一个实施例中，所述金属电极设置在所述凹槽处，所述金属电极的宽度与所述凹槽的宽度相等。

在某一个实施例中，所述金属电极设置在所述瓷介芯片的正面或所述瓷介芯片的背面的留边宽度大于0，且小于所述瓷介芯片的背面或所述瓷介芯片的正面的宽度。

在某一个实施例中，所述设置在瓷介芯片上的凹槽的深度大于0，且小于所述瓷介芯片的厚度。

在某一个实施例中，所述的瓷介电容器，还包括包封层，所述包封层包封在所述金属电极和瓷介芯片的外部。

在某一个实施例中，所述包封层的材质为环氧树脂。

在某一个实施例中，所述的瓷介电容器，还包括引线，所述引线焊接在所述金属电极上，并通过所述包封层引出。

在某一个实施例中，所述引线为直线引线或弯脚引线。

在某一个实施例中，所述瓷介芯片的形状包括：圆柱体、纺锤体、长方体和哑铃型。

在某一个实施例中，所述凹槽的形状包括U型和圆弧形。

本实用新型实施例的一种瓷介电容器与现有技术相比，其有益效果在于：

通过在瓷介芯片的正面和/或瓷介芯片的背面设置至少一个瓷介芯片的凹槽，并在瓷介芯片的正面和/或瓷介芯片的背面设置有金属电极，金属电极的宽度小于瓷介芯片的正面或瓷介芯片的背面的宽度，并且若瓷介电容器为双面的情况下，金属电极设置在瓷介芯片的正面的留边宽度与金属电极设置在瓷介芯片的背面的留边宽度相同，通过瓷介电容器凹槽的设计，将整体的瓷介电容器划分为不同厚度的瓷介电容器，实现了瓷介电容器厚端部分耐受高电压，薄端部分耐受高电容量，从而整体实现高效率的耐电压和电容量小尺寸化瓷介电容器。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。