[实用新型]一种双摇盘芯片贴合装置有效
| 申请号： | 202122477270.X | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN216120225U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 甘宁;黄光董;陈珊;丁忠华 | 申请（专利权）人： | 珠海市睿科智达精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人： | 申文涛 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双摇盘 芯片 贴合 装置 | ||
1.一种双摇盘芯片贴合装置，其特征在于：所述双摇盘芯片贴合装置包括底座（1）、支架（2）、用于放置待贴合芯片的左摇盘（3）和右摇盘（4）、用于取放芯片的机械臂（5）、以及用于放置电子组件的放置台（6），所述左摇盘（3）和右摇盘（4）安装在两上直线导轨模组（7）上，且两上直线导轨模组（7）分别安装在下直线导轨模组（8）的左右两端，下直线导轨模组（8）安装在底座（1）上，所述支架（2）安装在底座（1）上，且支架（2）上安装有左固定杆（9）和右固定杆（10），且左固定杆（9）上安装有用于指示机械臂（5）贴合芯片的左扫描相机（11），右固定杆（10）上安装有用于指示机械臂（5）吸取芯片的右扫描相机（12），所述右固定杆（10）上还安装有水平滚珠丝杠模组（13）和竖直滚珠丝杠模组（14），所述机械臂（5）安装在水平滚珠丝杠模组（13）和竖直滚珠丝杠模组（14）上，所述放置台（6）通过连架（15）安装在左扫描相机（11）下方，连架（15）与安装在支架（2）前侧的水平直线导轨模组（16）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种双摇盘芯片贴合装置，其特征在于：所述竖直滚珠丝杠模组（14）上安装有水平滑轨（17），水平滚珠丝杠模组（13）上安装有竖直滑轨（18），所述机械臂（5）的上部和中部分别与水平滑轨（17）和竖直滑轨（18）滑动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
