[实用新型]一种双摇盘芯片贴合装置有效
申请号: | 202122477270.X | 申请日: | 2021-10-14 |
公开(公告)号: | CN216120225U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 甘宁;黄光董;陈珊;丁忠华 | 申请(专利权)人: | 珠海市睿科智达精密设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人: | 申文涛 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双摇盘 芯片 贴合 装置 | ||
本实用新型涉及一种双摇盘芯片贴合装置,属于芯片贴合设备技术领域;所述双摇盘芯片贴合装置包括支架、用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘、用于取放芯片的机械臂、以及用于放置电子组件的放置台,所述左摇盘和右摇盘安装在两上直线导轨模组上,且两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,下直线导轨模组安装在底座上;本实用新型通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上,将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后,可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的,减少了更换芯片的时间,从而提高了芯片贴合效率,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及一种双摇盘芯片贴合装置,属于芯片贴合设备技术领域。
背景技术
在电子信息技术快速发展的今天,芯片已被广泛应用在手机、电脑、电视等产品的电子组件中,芯片需求量也在日益增加,自动化生产技术的应用对整个芯片生产线上各个环节生产效率的要求越来越高,对于芯片贴合而言,传统的摇盘芯片贴合设备采用单摇盘结构,当摇盘上的芯片被使用完后,设备必须停下来重新放置新的芯片,造成时间浪费,这就导致了芯片贴合效率较低,当芯片贴合量难以满足需求时,只有通过增加芯片贴合设备数量的方式来提高芯片贴合量,但这就极大的增加了生产成本。
实用新型内容
为了克服背景技术中存在的问题,本实用新型提出了一种双摇盘芯片贴合装置,通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上,将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后,可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的,减少了更换芯片的时间,从而提高了芯片贴合效率,降低了生产成本,并通过右扫描相机控制水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组来控制机械臂吸取芯片,通过左扫描相机控制水平直线导轨模组来调整放置台的位置,以便于芯片贴合,定位精准、贴合效率高。
为解决上述问题,本实用新型通过如下技术方案实现:
所述双摇盘芯片贴合装置包括底座、支架、用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘、用于取放芯片的机械臂、以及用于放置电子组件的放置台,所述左摇盘和右摇盘安装在两上直线导轨模组上,且两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,下直线导轨模组安装在底座上,所述支架安装在底座上,且支架上安装有左固定杆和右固定杆,且左固定杆上安装有用于指示机械臂贴合芯片的左扫描相机,右固定杆上安装有用于指示机械臂吸取芯片的右扫描相机,所述右固定杆上还安装有水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组,所述机械臂安装在水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组上,所述放置台通过连架安装在左扫描相机下方,连架与安装在支架前侧的水平直线导轨模组相连接。
优选地,所述竖直滚珠丝杠模组上安装有水平滑轨,水平滚珠丝杠模组上安装有竖直滑轨,所述机械臂的上部和中部分别与水平滑轨和竖直滑轨滑动连接。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上,将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后,可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的,减少了更换芯片的时间,从而提高了芯片贴合效率,降低了生产成本,并通过右扫描相机控制水平滚珠丝杠模组和竖直滚珠丝杠模组来控制机械臂吸取芯片,通过左扫描相机控制水平直线导轨模组来调整放置台的位置,以便于芯片贴合,定位精准、贴合效率高。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的机械臂的安装位置示意图。
附图标记说明:1-底座,2-支架,3-左摇盘,4-右摇盘,5-机械臂,6-放置台,7-上直线导轨模组,8-下直线导轨模组,9-左固定杆,10-右固定杆,11-左扫描相机,12-右扫描相机,13-水平滚珠丝杠模组,14-竖直滚珠丝杠模组,15-连架,16-水平直线导轨模组,17-水平滑轨,18-竖直滑轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造