[实用新型]一种QFN芯片测试治具

说明书

本实用新型公开了一种QFN芯片测试治具，包括底座、上压板、导向板、下压板、测试针，测试时，QFN芯片经导向板上的芯片槽放入上压板上，QFN芯片的导电焊盘与测试针上的锥形测试部接触，将测试针通电后即刻完成测试，由于底座、上压板、下压板的材质为工程塑料，具有良好的绝缘性能，提高测试的安全性，同时，采用分体式结构的上压板和不锈钢材质的导向板，一方面，避免长时间与QFN芯片外壳之间磨损导致的整体更换的情况，另一方面，独立设计的上压板和导向板便于单个更换。该装置结构简单，采用分体式结构，便于各部件的更换，提高了使用率，同时，采用不锈钢材质的导向板，有效避免磨损，提高整体使用寿命，极大的降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种QFN芯片测试治具。

背景技术

QFN封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。测试是QFN芯片封装工艺中关键工艺之一，测试时，将待检测的QFN芯片放置于治具上，治具下端的测试针与导电焊盘接触，对测试针进行通电，实现QFN 芯片电性能的自动检测，由于现有测试治具为整体式结构，采用工程塑料结构，长时间使用后磨损导致治具需要整体更换，其利用率大大降低，成本也相应的提高了。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种QFN芯片测试治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种QFN芯片测试治具，采用分体式结构，便于各部件的更换，提高了使用率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种QFN芯片测试治具，包括底座、上压板、导向板、下压板、测试针，所述的底座设有限位槽，所述的限位槽位于底座右侧中心处，所述的限位槽不贯穿底座的主体，所述的上压板位于限位槽内，所述的上压板与底座通过螺栓相连，所述的导向板位于上压板外侧且位于限位槽内，所述的导向板与底座通过螺栓相连，所述导向板的顶面与底座的顶面平齐，所述导向板的材质为不锈钢，所述的下压板位于底座左侧，所述的下压板与底座通过螺栓相连，所述的测试针贯穿下压板、底座和上压板，所述的测试针与底座间隙配合相连，所述底座、上压板、下压板的材质为工程塑料。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的上压板还设有定位槽，所述的定位槽位于上压板右侧，所述的定位槽不贯穿上压板的主体，定位槽用于QEN芯片的自动定位。

进一步的，所述的上压板还设有测试孔，所述的测试孔贯穿定位槽。

进一步的，所述的导向板还设有芯片槽，所述的芯片槽位于导向板中心处，所述的芯片槽贯穿导向板的主体，所述芯片槽的轴线与定位槽的轴线重合。

进一步的，所述的导向板还设有维护槽，所述的维护槽贯穿芯片槽的主体。

进一步的，所述的下压板还设有防脱孔，所述的防脱孔贯穿下压板的主体，所述防脱孔的轴线分别与测试针的轴线和测试孔的轴线重合。

进一步的，所述的测试针包括主体部、上插部、锥形测试部、下插部、球头部，所述的主体部贯穿底座，所述的主体部与底座间隙配合相连，所述的上插部位于主体部右侧且贯穿测试孔，所述的上插部与主体部一体相连，所述的锥形测试部位于上插部右侧，所述的锥形测试部与上插部一体相连，所述的下插部位于主体部左侧且贯穿防脱孔，所述的下插部与主体部一体相连，所述的球头部位于下插部左侧，所述的球头与下插部一体相连，主体部的直径大于上插部和下插部的直径，安装时，上插部插入测试孔内，下插部插入防脱孔内，使得测试针位置保持固定且便于拆卸，锥形测试部与QFN芯片的导电焊盘接触，相较于传统的平头测试部结构，能有效避免焊锡的堆积导致的测试不良，球头部用于导向，便于插入防脱孔内。