[实用新型]一种堆叠式器件

权利要求书

1.一种堆叠式器件，其特征在于，所述堆叠式器件包括：

第一晶圆，所述第一晶圆包括第一电路；

第二晶圆，所述第二晶圆包括第二电路；

所述第一电路包括处理器、计时器、总线、加/解密电路、存储访问控制器和模拟控制器中至少一种；或，所述第一电路包括可配置逻辑电路、专用SRAM存储器、用户配置逻辑电路、编码器、解码器和Digital IP中的至少一种；

其中，所述第一晶圆和所述第二晶圆层叠连接设置，组成所述堆叠式器件。

2.根据权利要求1所述的堆叠式器件，其特征在于，

所述第一晶圆和所述第二晶圆通过三维异质集成的方式层叠键合连接。

3.根据权利要求1所述的堆叠式器件，其特征在于，

所述第一晶圆和所述第二晶圆通过2.5D的方式层叠设置。

4.根据权利要求1所述的堆叠式器件，其特征在于，所述第一晶圆以及所述第二晶圆至少为二；

所述第一晶圆与所述第二晶圆层叠间隔设置，且互相连接；或者，

至少两个所述第一晶圆层叠设置，至少两个所述第二晶圆层叠设置，层叠设置的至少两个所述第一晶圆与层叠设置的至少两个所述第二晶圆层叠。

5.根据权利要求1所述的堆叠式器件，其特征在于，所述第二晶圆还包括自供电电路，所述第一电路以及所述第二电路与所述自供电电路连接，以通过所述自供电电路为所述第一电路以及所述第二电路供电。

6.根据权利要求1所述的堆叠式器件，其特征在于，所述第一晶圆远离所述第二晶圆的一侧还包括焊盘，所述焊盘用于连接外部器件，所述外部器件包括但不限于存储器件、电源器件。

7.根据权利要求1所述的堆叠式器件，其特征在于，

所述堆叠式器件为堆叠式MCU或堆叠式FPGA。

8.根据权利要求7所述的堆叠式器件，其特征在于，

在所述堆叠式器件为所述堆叠式MCU时，所述第二电路包括模数转换电路、锁相环、发生器、传感器、时钟电路、驱动电路、通用输入/输出口、存储器、熔丝和电感线圈中的至少一种。

9.根据权利要求8所述的堆叠式器件，其特征在于，

所述驱动电路包括LCD驱动单元和/或LED驱动单元。

10.根据权利要求7所述的堆叠式器件，其特征在于，

在所述堆叠式器件为所述堆叠式FPGA时，所述第二电路包括可配置输入输出电路、Analog IP电路、锁相环、串行电路、解串行电路、通用输入/输出口、存储器、熔丝和电感线圈中的至少一种。