[实用新型]一种多层金属基PCB板有效
申请号: | 202122484840.8 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216122993U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 郭军平;黄凤玲;黄丹丹 | 申请(专利权)人: | 深圳市咏华宇电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 金属 pcb | ||
1.一种多层金属基PCB板,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上端四角均设置有加固栓(2),所述底板(1)上端左部和上端右部均设置有散热设备(3),两个所述散热设备(3)之间下侧设置有支板(4),两个所述散热设备(3)之间上侧设置有安装组件(6),所述支板(4)和安装组件(6)之间设置有散热板(5),所述安装组件(6)上端四角均设置有限位组件(7),所述安装组件(6)上端设置有主体板(8),四个所述加固栓(2)和散热设备(3)不接触。
2.根据权利要求1所述的一种多层金属基PCB板,其特征在于:所述散热设备(3)包括支撑架(31),所述支撑架(31)右端开设有安装槽(32),所述安装槽(32)内设置有风机(33),所述风机(33)输出端设置有扇叶(34),所述支撑架(31)左端开设有多个左右贯穿的一号通风孔(35),所述支撑架(31)连接在底板(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种多层金属基PCB板,其特征在于:多个所述一号通风孔(35)呈矩形阵列分布,所述扇叶(34)和安装槽(32)内壁不接触。
4.根据权利要求3所述的一种多层金属基PCB板,其特征在于:所述安装组件(6)包括安装架(61),所述安装架(61)内部设置有支撑块(64),所述安装架(61)上端面开设有多个上下贯穿的二号通风孔(63),所述安装架(61)上端四角均开设有连接槽(62),所述散热板(5)上端面开设有多个纵向散热槽(51),所述散热板(5)下端面开设有多个横向散热槽(52),所述安装架(61)连接在两个支撑架(31)之间上侧。
5.根据权利要求4所述的一种多层金属基PCB板,其特征在于:多个所述纵向散热槽(51)和多个横向散热槽(52)均呈等距离分布,多个所述二号通风孔(63)呈矩形阵列分布。
6.根据权利要求5所述的一种多层金属基PCB板,其特征在于:所述限位组件(7)包括限位板(71),所述限位板(71)下端右部设置有橡胶垫片(73),所述限位板(71)上端设置有限位栓(72),所述限位板(71)通过限位栓(72)连接在安装架(61)上。
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