[实用新型]一种多层金属基PCB板有效
申请号: | 202122484840.8 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216122993U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 郭军平;黄凤玲;黄丹丹 | 申请(专利权)人: | 深圳市咏华宇电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 金属 pcb | ||
本实用新型公开了一种多层金属基PCB板,包括底板,所述底板上端四角均设置有加固栓,所述底板上端左部和上端右部均设置有散热设备,两个所述散热设备之间下侧设置有支板,两个所述散热设备之间上侧设置有安装组件,所述支板和安装组件之间设置有散热板,所述安装组件上端四角均设置有限位组件,所述安装组件上端设置有主体板,四个所述加固栓和散热设备不接触。本实用新型所述的一种多层金属基PCB板,通过设置散热设备和安装组件以及限位组件,通过风机带动扇叶,并将空气从一号通风孔吸入支撑架内,并由扇叶运转下,使风力输送到横向散热槽内,从而提高PCB板的散热效果,将PCB板连接在安装架内,并由限位板对PCB板进行限位,从而增加稳固性。
技术领域
本实用新型涉及金属基PCB板技术领域,特别涉及一种多层金属基PCB板。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大。在现有的技术中:1、现有的PCB板的散热效果差,从而使PCB板容易因温度过高而造成损坏,使得提高使用成本消耗,2、现有的设备对PCB板的限位安装效果差,从而降低PCB板的稳固性,从而造成了该多层金属基PCB板使用的局限性,而且多层金属基PCB板需要更高的稳定性,故此,我们提出一种新型的多层金属基PCB板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种多层金属基PCB板,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种多层金属基PCB板,包括底板,所述底板上端四角均设置有加固栓,所述底板上端左部和上端右部均设置有散热设备,两个所述散热设备之间下侧设置有支板,两个所述散热设备之间上侧设置有安装组件,所述支板和安装组件之间设置有散热板,所述安装组件上端四角均设置有限位组件,所述安装组件上端设置有主体板,四个所述加固栓和散热设备不接触。
优选的,所述散热设备包括支撑架,所述支撑架右端开设有安装槽,所述安装槽内设置有风机,所述风机输出端设置有扇叶,所述支撑架左端开设有多个左右贯穿的一号通风孔,所述支撑架连接在底板上。
优选的,多个所述一号通风孔呈矩形阵列分布,所述扇叶和安装槽内壁不接触。
优选的,所述安装组件包括安装架,所述安装架内部设置有支撑块,所述安装架上端面开设有多个上下贯穿的二号通风孔,所述安装架上端四角均开设有连接槽,所述散热板上端面开设有多个纵向散热槽,所述散热板下端面开设有多个横向散热槽,所述安装架连接在两个支撑架之间上侧。
优选的,多个所述纵向散热槽和多个横向散热槽均呈等距离分布,多个所述二号通风孔呈矩形阵列分布。
优选的,所述限位组件包括限位板,所述限位板下端右部设置有橡胶垫片,所述限位板上端设置有限位栓,所述限位板通过限位栓连接在安装架上。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型中,通过在整个装置上设置散热设备和散热板,在使用时,将支撑架连接在支板和安装组件左端和右端,并在支撑架内部开设有安装槽,并将风机连接在安装槽内,将扇叶连接在风机输出端,并在支撑架左端开设有多个左右贯穿的一号通风孔,并将散热板连接在支板和安装组件之间,并在散热板上端面开设有多个纵向散热槽,同时在散热板下端面开设有多个横向散热槽,通过风机带动扇叶,并将空气从一号通风孔吸入支撑架内,并由扇叶输送到横向散热槽内,从而使PCB板散发出的热量在风力的作用下,可以从纵向散热槽排出,从而提高PCB板的散热效果,从而降低使用成本消耗;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市咏华宇电子有限公司,未经深圳市咏华宇电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122484840.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有防尘功能且易散热的灯条板
- 下一篇:一种散热效果好的电炉