[实用新型]一种多工位晶圆夹取传片装置有效
申请号: | 202122489149.9 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN217971492U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 史志贺;张勇;陆鸣 | 申请(专利权)人: | 江苏雷博微电子设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;H01L21/677 |
代理公司: | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人: | 陈强 |
地址: | 214437 江苏省无锡市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多工位晶圆夹取传片 装置 | ||
本实用新型一种多工位晶圆夹取传片装置,包含有:传片主轴,传片主轴由驱动机构驱动旋转;夹取机构,多个夹取机构均匀围绕安装于传片主轴上,且每个夹取机构上均安装有至少一组夹具。本实用新型一种多工位晶圆夹取传片装置,有助于提高工艺效率。
技术领域
本实用新型涉及一种在半导体加工工艺中对晶元进行夹取传片的装置,属于半导体技术领域。
背景技术
目前,半导体加工工艺属于多道次复杂化流程,需要将晶圆在各个不同的工艺位区间进行流转,常规的单臂单次夹取效率低下,且面对不同规格的晶圆需要更换不同的夹具进行匹配,从而不但降低了其工艺效率,还降低了其工艺线的复用能力。为此,亟需一种能够实现持续性多工位作业的夹取传片装置。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种有助于提高工艺效率的一种多工位晶圆夹取传片装置。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种多工位晶圆夹取传片装置,包含有:
传片主轴,传片主轴由驱动机构驱动旋转;
夹取机构,多个夹取机构均匀围绕安装于传片主轴上,且每个夹取机构上均安装有至少一组夹具。
优选的,相邻两个夹取机构之间为一工艺单元,该工艺单元上设置有顶升装置。
优选的,所述驱动机构包含有驱动电机、减速器和联轴器,所述驱动电机和减速器构成的电机减速箱总成的输出轴经联轴器驱动传片主轴旋转。
优选的,所述夹取机构包含有旋转手臂,所述旋转手臂上连接有多个外伸臂,每个外伸臂的底部安装有至少一个托架,每个托架的底部至少安装有一个夹具。
优选的,上述传片主轴上插装于轴承的内圈中,该轴承的外圈安放在轴承座内;上述减速器安装在轴承座上,传片感应片安装在传片主轴上,光电开关座安装在轴承座上,且光电开关座上安装有光电开关。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过结构简单的机械化方式对晶圆进行连续式的夹取和传片,实现了多工位的工艺处理,极大的提高了其工艺效率。同时,本实用新型针对不同尺寸的晶圆同时安装多个不同尺寸的夹具(包含但不限于8 寸和12寸)均可进行夹取,并在多工位间连续不断的传递,实现精确的多工位工艺处理,提升了装置的柔性和适应性,有利于提升生产效率和经济效益,同时具有结构简单,方便维修的特点。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种多工位晶圆夹取传片装置的应用状态示意图。
图2为本实用新型实施例提供的工艺单元结构示意图。
图3为本实用新型实施例提供的夹取传片系统结构意图。
图4为本实用新型实施例提供的夹具结构示意图。
其中:
10是工艺加工系统,20是夹取传片系统;
101是底盘,102是工艺盘,103是顶升装置;
201是驱动电机,202是减速器,203是轴承座,204是联轴器,205 是外伸臂,206是旋转手臂,207是托架,208是12寸夹具,209是8寸夹具。
具体实施方式
参见图1~4,本实用新型涉及的一种多工位晶圆夹取传片装置,包括控制系统、工艺加工系统10和夹取传片系统20。
所述控制系统接收反馈信号、发送控制指令。
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