[实用新型]一种用于沉浸式光刻机的防微振基座

说明书

本实用新型提供了一种用于沉浸式光刻机的防微振基座，包括主体单元基座、晶圆处理单元基座、总成单元基座和组件单元基座。本实用新型能够满足沉浸式光刻机的防微振等级要求，基座通过不同构造的多个基座组合而成，通用性好，实用性强，且基座结构简单、安装方便，隔微振效果好，防微振等级可达VC‑D级。

技术领域

本实用新型涉及隔振装置技术领域，具体是一种用于沉浸式光刻机的防微振基座。

背景技术

目前半导体行业飞速发展，半导体生产设备的精度要求越来越高，设备对微振动等环境的要求也越来越敏感，少许的微振动就会降低设备的产出良率，甚至使设备不能正常工作，因此对微振动的隔离变得越来越重要。

在电子工业厂内特别是在半导体行业中，沉浸式光刻机是该行业中最为昂贵和最为精密的设备之一，决定半导体产品制造工艺水平高低的关键因素。该光刻机对基础座制作精度和刚性要求非常严格，所以该设备配套的基础座制作也非常复杂，导致在引进该设备时，其配套的基础座能否顺利到位也是各个电子厂所遇到的难题。目前该光刻机配套基座通常为混凝土及钢结构的组合形式，由于是不同类型的基座组合，所以存在制作工序复杂，成本高，制作周期长，组合方式单一等问题。

实用新型内容

实用新型的目的在于提供一种用于沉浸式光刻机的防微振基座，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于沉浸式光刻机的防微振基座，包括主体单元基座、晶圆处理单元基座、总成单元基座和组件单元基座，所述主体单元基座包括主体单元基座顶板、主体单元基座防震脚配件、主体单元基座不锈钢配件、主体单元基座C型钢和主体单元基座支撑架，所述晶圆处理单元基座包括晶圆处理单元基座顶板、晶圆处理单元基座防震脚配件、晶圆处理单元基座C型钢和晶圆处理单元基座支撑架，所述总成单元基座包括总成单元基座顶板、总成单元基座不锈钢配件、总成单元基座C型钢和总成单元基座支撑架，所述组件单元基座包括组件单元基座顶板、组件单元基座不锈钢配件、组件单元基座C型钢和组件单元基座支撑架。

进一步地，所述主体单元基座顶板上表面一侧设有两个主体单元基座防震脚配件，所述主体单元基座顶板上表面另一侧设有两个主体单元基座不锈钢配件；所述主体单元基座顶板由不锈钢板焊接成矩形框架，然后由混凝土浇筑而成，所述主体单元基座顶板表面涂有环氧漆；所述主体单元基座C型钢焊接在主体单元基座顶板四周外侧；所述主体单元基座支撑架由不锈钢板焊接成矩形框架，然后由混凝土浇筑而成。

进一步地，所述晶圆处理单元基座顶板上表面两侧分别设有一个对称的晶圆处理单元基座不锈钢配件；所述晶圆处理单元基座顶板由不锈钢板焊接成矩形框架，然后由混凝土浇筑而成，所述晶圆处理单元基座顶板表面涂有环氧漆；所述晶圆处理单元基座C型钢焊接在晶圆处理单元基座顶板四周外侧；所述晶圆处理单元基座支撑架由不锈钢焊接而成矩形结构。

进一步地，所述总成单元基座顶板上表面一侧并列设有两个总成单元基座不锈钢配件；所述总成单元基座顶板由不锈钢板焊接成矩形框架，然后由混凝土浇筑而成，所述总成单元基座顶板表面涂有环氧漆；所述总成单元基座C型钢焊接在总成单元基座顶板四周外侧；所述总成单元基座支撑架由不锈钢焊接而成矩形结构。

进一步地，所述组件单元基座顶板上表面一侧并列设有两个组件单元基座不锈钢配件；所述组件单元基座顶板由不锈钢板焊接成矩形框架，然后由混凝土浇筑而成，所述组件单元基座顶板表面涂有环氧漆；所述组件单元基座C型钢焊接在组件单元基座顶板四周外侧；所述组件单元基座支撑架由不锈钢焊接而成矩形结构。

进一步地，所述主体单元基座顶板与总成单元基座顶板、组件单元基座顶板之间连接有第一不锈钢地板、第二不锈钢地板和第三不锈钢地板。

进一步地，所述总成单元基座顶板与组件单元基座顶板之间连接有第四不锈钢地板、第五不锈钢地板。

本实用新型的有益效果为：