[实用新型]微机电结构及其MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 202122493606.1 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN215935099U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 申请(专利权)人: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 刘静
地址: 215123 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微机 结构 及其 mems 麦克风
【权利要求书】:

1.一种微机电结构,其特征在于,包括:

背极板;

振膜,位于所述背极板的一侧,与所述背极板构成可变电容,所述振膜包括多个第一通孔以及分别与所述第一通孔对应的泄气结构,

其中,所述振膜还包括一个或多个贯穿所述振膜的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的微机电结构,其特征在于,所述第二通孔分布在以所述振膜的中心为圆心,以中心至边缘二分之一距离为半径的圆区域内。

3.根据权利要求1所述的微机电结构,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔的形状为圆形或多边形。

4.根据权利要求3所述的微机电结构,其特征在于,所述第一通孔位于所述振膜的周边区域。

5.根据权利要求4所述的微机电结构,其特征在于,还包括:

多个连接柱,每个所述连接柱的一端与所述背极板固定连接,另一端与所述泄气结构连接,

其中,所述泄气结构与所述振膜分离,所述泄气结构与所述第一通孔之间的间隙用于辅助气体流通。

6.根据权利要求5所述的微机电结构,其特征在于,所述泄气结构的形状包括圆柱或多棱柱,其中,所述泄气结构的形状与所述第一通孔的形状相匹配。

7.根据权利要求5所述的微机电结构,其特征在于,所述泄气结构上包括至少一个凹槽和/或至少一个泄气槽,

所述至少一个凹槽自所述泄气结构的柱面沿径向向内延伸,并且所述至少一个凹槽贯穿所述泄气结构的顶面与底面;

所述至少一个泄气槽贯穿所述泄气结构的顶面与底面。

8.根据权利要求1所述的微机电结构,其特征在于,还包括:

衬底,具有贯穿所述衬底的背腔;

第一支撑结构,位于所述振膜与所述衬底之间;

第二支撑结构,位于所述背极板与所述振膜之间。

9.根据权利要求1所述的微机电结构,其特征在于,所述背极板包括:第一背极板和第二背极板,所述振膜位于所述第一背极板和所述第二背极板之间。

10.根据权利要求9所述的微机电结构,其特征在于,还包括:

衬底,具有贯穿所述衬底的背腔;

第三支撑结构,位于所述衬底与所述第二背极板之间;

第一支撑结构,位于所述振膜与所述第二背极板之间;

第二支撑结构,位于所述第一背极板与所述振膜之间。

11.根据权利要求9所述的微机电结构,其特征在于,所述第一背极板和所述第二背极板分别包括进声孔。

12.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括如权利要求1至11任一项所述的微机电结构。

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