[实用新型]一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机

说明书

本实用新型公开了一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机，包括机架，机架沿其宽度方向依次设置有上料槽、超声波清洗槽和下料浸泡槽，机架沿其宽度方向滑动设置有用于取放化硅晶圆贴片的机械手且机械手位于上料槽的上方，上料槽和下料浸泡槽上均设置有用于与设置在机架上的排水管道连通的排水口和用于与设置在机架上的高位预热水箱连通的第一进水口，超声波清洗槽上设置有用于与高位预热水箱连通的第二进水口、用于与设置在机架上的药剂管道连通的药剂口和用于与设置在机架上的循环组件连通的抽液口、排液口，本实用新型的目的在于提供一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机，实现自动化清洗，有效提高清洗效率，实现自动加液和转移碳化硅晶圆贴片。

技术领域

本实用新型涉及自动清洗机技术领域，尤其涉及一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机。

背景技术

集成电路内各元件及连线相当微细，因此在制造过程中，如果受到尘粒、金属等的污染，很容易造成电路功能的损坏，形成断路或短路等，导致集成电路的失效以影响几何特征的形成。晶圆是制造集成电路或半导体晶体管的衬底(基片)，对微污染物的存在非常敏感，因此集成电路的半导体晶圆在制造过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，以去除表面附着的金属离子、原子、有机物、尘粒等杂质。目前晶圆贴片多采用湿式化学清洗技术。但现有晶圆贴片多在清洗时，不能脱离人工的辅助，需要人手动在各个工位进行加液或转移晶圆贴片；而且清洗效率较低。因此对于一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机，现有晶圆贴片多在清洗时，不能脱离人工的辅助，需要人手动在各个工位进行加液或转移晶圆贴片；而且清洗效率较低是我们要解决的问题。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机，实现自动加液和自动转移碳化硅晶圆贴片，自动化清洗有效提高清洗效率。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机，包括机架，机架沿其宽度方向依次设置有上料槽、超声波清洗槽和下料浸泡槽，机架沿其宽度方向滑动设置有用于取放碳化硅晶圆贴片的机械手且机械手位于上料槽的上方，上料槽和下料浸泡槽上均设置有用于与设置在机架上的排水管道连通的排水口和用于与设置在机架上的高位预热水箱连通的第一进水口，超声波清洗槽上设置有用于与高位预热水箱连通的第二进水口、用于与设置在机架上的药剂管道连通的药剂口和用于与设置在机架上的循环组件连通的抽液口、排液口。

本实用新型一种用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机的有益效果是：上料槽和下料浸泡槽通过第一进水口加入清洗水，长期使用后可以通过排水口、排水管道进行排放，排水管道外接外部存污箱。超声波清洗槽通过第二进水口加入清洗水、通过药剂口、药剂管道加入药剂(药剂可为碱液，药剂管道外接外部储药箱)，实现自动加液；还可以通过循环组件、抽液口和排液口对清洗水和药剂混合后形成的混合液进行循环利用；长期使用后也可以通过排液口进行排放。其中，上料槽超声波清洗槽和下料浸泡槽都为v型槽。

机械手滑动设置代替人工，先抓取碳化硅晶圆贴片将其放入上料槽做浸润处理，完成浸润处理完成后再抓取碳化硅晶圆贴片将其放入超声波清洗槽做超声波清洗，完成超声波清洗完成后，最后抓取碳化硅晶圆贴片将其放入下料浸泡槽进行水洗(避免碳化硅晶圆贴片上残留有混合液)，全部完成后机械手将碳化硅晶圆贴片从下料浸泡槽取出并移到下一个工位，实现自动转移碳化硅晶圆贴片，有效提高清洗效率。这种结构的用于碳化硅晶圆贴片的自动清洗机，实现自动加液和自动转移碳化硅晶圆贴片，自动化清洗有效提高清洗效率。

作为本实用新型的进一步改进是，循环组件包括设置在机架上且连通的水泵、储液箱和过滤器，每个抽液口均通过第一管道与水泵连通，每个排液口均通过第二管道与过滤器连通且第二管道上设置有排水阀。通过水泵、储液箱和过滤器实现对混合液进行循环利用。长期使用后，也可以通过打开排水阀进行直接排放。