[实用新型]一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模

权利要求书

1.一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，包括模主体(1)，其特征在于：所述模主体(1)的上端面开设有若干个等距环形阵列排布的放置腔(3)，所述模主体(1)的上端设置有隔热模(2)，所述隔热模(2)的上端面对应每个放置腔(3)的上方处开设有放置孔(4)，所述隔热模(2)的下端边沿上开设有波形沿(5)，所述波形沿(5)每个下凸出的部位的竖向中线与相靠近放置孔(4)的中轴线以及隔热模(2)的中轴线处于同一平面内，所述模主体(1)的上端边沿上开设有与波形沿(5)相拼接配合的波形口(6)。

2.根据权利要求1所述的一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，其特征在于：所述放置孔(4)的数量设置为六个，且所述放置孔(4)呈等距环形阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，其特征在于：所述模主体(1)的下端延伸出安装板(7)，所述安装板(7)的上端面贯穿开设有安装孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，其特征在于：所述模主体(1)下端面开设有定位孔(9)。

5.根据权利要求1所述的一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，其特征在于：所述隔热模(2)采用双层结构，所述隔热模(2)为钼或钨材质。

6.根据权利要求1所述的一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，其特征在于：电弧管(10)插入放置腔(3)的内侧，电弧管(10)上端的管腿(11)穿过放置孔(4)的内侧。