[实用新型]一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模

说明书

本实用新型涉及金卤灯封接技术领域，尤其涉及一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，包括模主体，所述模主体的上端面开设有若干个等距环形阵列排布的放置腔，所述模主体的上端设置有隔热模，所述隔热模的上端面对应每个放置腔的上方处开设有放置孔，所述隔热模的下端边沿上开设有波形沿，所述波形沿每个下凸出的部位的竖向中线与相靠近放置孔的中轴线以及隔热模的中轴线处于同一平面内，本实用新型采用一体式模具，进一步提高冷却水的冷却效果；上表面采用双层钼或钨隔热罩，提高管腿加热部位的温度梯度，提高封接效率，降低加热功率；平板式片状隔热模覆盖模主体，降低放置腔处蒸散物的沉积，减少模印和外脏的发生。

技术领域

本实用新型涉及金卤灯封接技术领域，尤其涉及一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模。

背景技术

目前陶瓷金卤灯封接用铜模存在的问题：加热功率高，容易导致管腿在封接过程中开裂，模具口在封接过程中发黑，导致封接电弧管的封接模印和外脏现象的发生，操作困难，使用效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，包括模主体，所述模主体的上端面开设有若干个等距环形阵列排布的放置腔，所述模主体的上端设置有隔热模，所述隔热模的上端面对应每个放置腔的上方处开设有放置孔，所述隔热模的下端边沿上开设有波形沿，所述波形沿每个下凸出的部位的竖向中线与相靠近放置孔的中轴线以及隔热模的中轴线处于同一平面内，所述模主体的上端边沿上开设有与波形沿相拼接配合的波形口。

优选的，所述放置孔的数量设置为六个，且所述放置孔呈等距环形阵列排布。

优选的，所述模主体的下端延伸出安装板，所述安装板的上端面贯穿开设有安装孔。

优选的，所述模主体下端面开设有定位孔。

优选的，所述隔热模采用双层结构，所述隔热模为钼或钨材质。

优选的，电弧管插入放置腔的内侧，电弧管上端的管腿穿过放置孔的内侧。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

采用一体式模具，进一步提高冷却水的冷却效果；上表面采用双层钼或钨隔热罩，提高管腿加热部位的温度梯度，提高封接效率，降低加热功率；平板式片状隔热模覆盖模主体，降低放置腔处蒸散物的沉积，减少模印和外脏的发生；电弧管封接开裂大为减少，合格率显著提高，管腿部位外脏减少，电弧管模印减少，耗电降低，节省能源，上下电弧管方便安全，不易触碰倒伏。

附图说明

图1为本实用新型一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模的剖视图；

图2为本实用新型一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模的外形示意图。

1、模主体；2、隔热模；3、放置腔；4、放置孔；5、波形沿；6、波形口；7、安装板；8、安装孔；9、定位孔；10、电弧管；11、管腿。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1-图2所示的一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，包括模主体1，模主体1的上端面开设有若干个等距环形阵列排布的放置腔3，模主体1的上端设置有隔热模2，隔热模2的上端面对应每个放置腔3的上方处开设有放置孔4，隔热模2的下端边沿上开设有波形沿5，波形沿5每个下凸出的部位的竖向中线与相靠近放置孔4的中轴线以及隔热模2的中轴线处于同一平面内，模主体1的上端边沿上开设有与波形沿5相拼接配合的波形口6。

封装时，电弧管10插入放置腔3的内侧，电弧管10上端的管腿11穿过放置孔4的内侧。