[实用新型]用于固定片材的治具以及芯片贴合机

权利要求书

1.一种用于固定片材的治具，应用于芯片贴合机，其特征在于，所述治具包括：

承载座，所述承载座的一表面形成有定位区域，所述定位区域供片材放置；

底座，所述底座与所述承载座背对所述定位区域的表面固定连接，所述底座面对所述承载座的表面设有与所述定位区域连通的抽气槽，所述抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于所述定位区域内。

2.如权利要求1所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述承载座的表面设有与所述抽气槽连通的定位槽，所述定位槽形成所述定位区域；

所述承载座的表面还形成有让位区域，所述让位区域与所述定位槽连通。

3.如权利要求2所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述定位槽的槽底设有与所述抽气槽连通的多个通气通道，多个所述通气通道沿横向均匀间隔排布。

4.如权利要求3所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述抽气槽的槽壁设有与抽真空设备相连通的抽气通道。

5.如权利要求3所述的用于固定片材的治具，其特征在于，若干所述定位槽形成沿横向依次间隔排布的若干定位槽组，所述定位槽组包括沿纵向依次间隔排布的若干定位槽；

所述承载座的表面还设有沿横向依次间隔排布的若干让位通道，所述让位通道沿纵向延伸设置，所述让位通道的数量与定位槽组的数量相同且一一对应设置，所述让位通道与对应的所述定位槽组中若干所述定位槽在横向上的同一侧连通设置，所述让位通道形成所述让位区域。

6.如权利要求2所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述定位槽的槽底全部贯穿设置，所述底座面对所述承载座的表面上正对所述定位槽的位置形成为承载区；所述承载区包括两部分，一部分用于对放置于所述定位槽内的片材进行限位，另一部分凹设形成所述抽气槽的一部分；

所述抽气槽的槽底上正对所述定位槽的位置设有与抽真空设备相连通的多个抽气通道，多个所述抽气通道沿纵向均匀间隔排布。

7.如权利要求6所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述定位槽呈相对设置的两槽壁的中部及两端均设有让位凹部，所述让位凹部贯穿所述承载座背对所述底座的表面，所述让位凹部形成所述让位区域。

8.如权利要求1所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述定位区域的加工精度为±0.02mm。

9.如权利要求1所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述承载座采用304不锈钢材料制成和/或所述底座采用304不锈钢材料制成。

10.一种芯片贴合机，其特征在于，包括机台、抽真空设备以及如权利要求1至9任意一项所述的用于固定片材的治具。