[实用新型]用于固定片材的治具以及芯片贴合机

说明书

本实用新型公开一种用于固定片材的治具以及芯片贴合机，其中，治具包括：承载座，承载座的一表面形成有定位区域，定位区域供片材放置；底座，底座与承载座背对定位区域的表面固定连接，底座面对承载座的表面凹设有与定位区域连通的抽气槽，抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于定位区域内。相较于现有技术，本实用新型达到了提高片材的定位精度的目的。

技术领域

本实用新型涉及治具的技术领域，特别涉及一种用于固定片材的治具以及芯片贴合机。

背景技术

常见的片材包括喷孔片、芯片等，通常使用芯片贴合机将两个片材贴合在一起，以实现固定，芯片贴合机上通常安装有两个治具，治具对片材进行固定，治具通常包括承载座和抽真空设备，该承载座的表面设有与抽真空设备连通的通气通道，抽真空设备可将通气通道内的空气抽吸。

贴合过程中，首先，将两个片材对应放置于两个治具的承载座上；接着，通过抽真空设备对片材和通气通道所形成的盲腔进行抽气，使所形成的盲腔内外形成气压差，片材受到压强的作用，从而将两个片材对应压紧在两个承载座上；然后，启动芯片贴合机，执行芯片贴合机中预先设定的贴合程序，将两个片材贴合在一起。

上述的现有技术中所存在的缺陷是：片材直接通过真空吸附固定于承载座上，使得片材的定位精度较低，故亟需改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种用于固定片材的治具，旨在达到提高片材的定位精度的目的。

为实现上述目的，本实用新型提出一种用于固定片材的治具，应用于芯片贴合机，所述治具包括：

承载座，所述承载座的一表面形成有定位区域，所述定位区域供片材放置；

底座，所述底座与所述承载座背对所述定位区域的表面固定连接，所述底座面对所述承载座的表面设有与所述定位区域连通的抽气槽，所述抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于所述定位区域内。

可选地，所述承载座的表面设有与所述抽气槽连通的定位槽，所述定位槽形成所述定位区域；

所述承载座的表面还形成有让位区域，所述让位区域与所述定位槽连通。

可选地，所述定位槽的槽底设有与所述抽气槽连通的多个通气通道，多个所述通气通道沿横向均匀间隔排布。

可选地，所述抽气槽的槽壁设有与抽真空设备相连通的抽气通道。

可选地，若干所述定位槽形成沿横向依次间隔排布的若干定位槽组，所述定位槽组包括沿纵向依次间隔排布的若干定位槽；

所述承载座的表面还设有沿横向依次间隔排布的若干让位通道，所述让位通道沿纵向延伸设置，所述让位通道的数量与定位槽组的数量相同且一一对应设置，所述让位通道与对应的所述定位槽组中若干所述定位槽在横向上的同一侧连通设置，所述让位通道形成所述让位区域。

可选地，所述定位槽的槽底全部贯穿设置，所述底座面对所述承载座的表面上正对所述定位槽的位置形成为承载区；所述承载区包括两部分，一部分用于对放置于所述定位槽内的片材进行限位，另一部分凹设形成所述抽气槽的一部分；

所述抽气槽的槽底上正对所述定位槽的位置设有与抽真空设备相连通的多个抽气通道，多个所述抽气通道沿纵向均匀间隔排布。

可选地，所述定位槽呈相对设置的两槽壁的中部及两端均设有让位凹部，所述让位凹部贯穿所述承载座背对所述底座的表面，所述让位凹部形成所述让位区域。

可选地，所述定位区域的加工精度为±0.02mm。

可选地，所述承载座采用304不锈钢材料制成和/或所述底座采用304不锈钢材料制成。

本实用新型还提出一种芯片贴合机，包括机台、抽真空设备以及如上所述的用于固定片材的治具。